異質整合高頻寬記憶體vhm

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異質整合高頻寬記憶體vhm

「異質整合高頻寬記憶體vhm」文章包含有:「愛普(6531)」、「愛普*搶攻VHM市場明年有望挑戰賺一股本」、「愛普*搶攻VHM市場明年有望挑戰賺一股本」、「愛普宣布實現真3D堆疊異質整合,大幅提升記憶體頻寬」、「愛普科技正式宣告成功實現VHMTM,DRAM與邏輯晶片之真3D...」、「產業研究報告–超越HBM的VHM接下來AI要靠它」、「記憶體廠愛普手握AI開發案拚未來切入先進封裝供應鏈」、「超微、輝達AI大戰高頻寬記憶體需求爆發」

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愛普(6531)
愛普(6531)

https://hao.cnyes.com

在之前的產業研究報告中,慶龍老師跟你帶到愛普與台積電共同研發的異質整合高頻寬記憶體(VHM),將是AI市場的一個明星級產品,VHM同樣可以與HBM的邏輯晶片 ...

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愛普*搶攻VHM 市場明年有望挑戰賺一股本
愛普*搶攻VHM 市場明年有望挑戰賺一股本

https://money.udn.com

... 高頻寬記憶體將會是推動運算有效提升的關鍵。記憶體廠愛普*(6531)(6531)布局的異質整合高頻寬記憶體(VHM)目前手握開發案,預計將於明年下半年 ...

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愛普*搶攻VHM市場明年有望挑戰賺一股本
愛普*搶攻VHM市場明年有望挑戰賺一股本

https://udn.com

先進封裝市場儼然成為未來半導體大廠搶攻的焦點,其中高頻寬記憶體將會是推動運算有效提升的關鍵。記憶體廠愛普*(6531)布局的異質整合高頻寬記憶體(VHM ...

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愛普宣布實現真3D堆疊異質整合,大幅提升記憶體頻寬
愛普宣布實現真3D堆疊異質整合,大幅提升記憶體頻寬

https://www.moneydj.com

愛普(6531)宣布已成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHM),即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合;此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的 ...

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愛普科技正式宣告成功實現VHMTM,DRAM與邏輯晶片之真3D ...
愛普科技正式宣告成功實現VHMTM,DRAM與邏輯晶片之真3D ...

https://www.apmemory.com

... 異質整合高頻寬記憶體(VHMTM),即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合。此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬;其搭載超過 ...

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產業研究報告–超越HBM的VHM接下來AI要靠它
產業研究報告–超越HBM的VHM接下來AI要靠它

https://news.cnyes.com

今天慶龍老師要跟各位介紹的是,HBM 高頻寬記憶體,是一種基於3D 堆疊 ... 共同研發出全球第一個DRAM 與邏輯晶片「真3D 堆疊異質整合技術」又稱為VHM。

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記憶體廠愛普手握AI 開發案拚未來切入先進封裝供應鏈
記憶體廠愛普手握AI 開發案拚未來切入先進封裝供應鏈

https://udn.com

供應鏈指出,未來市場上除了現行主流的HBM 之外,愛普*所開發的異質整合高頻寬記憶體(VHM)亦將有機會成功切入先進封裝供應鏈,替愛普帶來顯著成長動能。

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超微、輝達AI大戰高頻寬記憶體需求爆發
超微、輝達AI大戰高頻寬記憶體需求爆發

https://www.sinotrade.com.tw

愛普2022年第2季宣布,加入由台積電、英特爾、超微等共同推動的UCIe聯盟,期望透過其DRAM介面異質整合高頻寬記憶體(VHM)技術,推動小晶片(chiplet) ...