精材競爭對手
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「精材競爭對手」文章包含有：「CIS需求爆發性成長！台積電小金雞、同欣電等台廠供應...」、「【台股研究報告】台積電的小金雞，精材(3374)漲勢才剛開始!」、「【研究報告】精材(3374)有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩」、「來看看台積電和它的三家重要(已上市櫃)關聯企業(創意電子...」、「先進封裝將成下個主戰場」、「站在巨人的肩膀上！繞著台積電賺不停」、「精材盼鞏固臺積電採鈺鐵三角與陸競爭」、「精材科技股份有限公司」、「采鈺趕過日商變影...
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CIS需求爆發性成長！台積電小金雞、同欣電等台廠供應 ...
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精材表示，今年該業務需求及訂單年對年將穩定成長。 國巨集團成員同欣電(6271)則擁有最龐大CIS封裝產能，包括ON semi、SONY、Omnivision都 ...
【台股研究報告】台積電的小金雞，精材(3374)漲勢才剛開始!
https://www.cmoney.tw
整體而言，精材的基本面、技術面、籌碼面都為多頭格局，我們看好股價有望 ... 以及消費性電子產品，主要競爭對手為三星、SK Hynix、美光與華邦電等。
【研究報告】精材(3374) 有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩
https://www.money.com.tw
來看看台積電和它的三家重要(已上市櫃)關聯企業(創意電子 ...
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精材是做3D封裝的公司，高階主管都有台積電背景(大概都是台積電指派)。台積電這幾年靠著高階封裝穩固晶圓代工霸主 ... 但在4 GHz 及以上頻率，GaN 沒有競爭對手。
先進封裝將成下個主戰場
https://news.cnyes.com
美國聯邦參議院6 月8 日通過「美國創新與競爭法」，將計畫為半導體提供520 億美元的 ... 台積電轉投資的封測廠精材(3374) 則主要負責SoC 的3D 封裝。
站在巨人的肩膀上！ 繞著台積電賺不停
http://weekly.invest.com.tw
精材受惠轉單股價創高近年來台積電也積極布局先進封裝製程，提供客戶從前段晶圓代工 ... 看好台積電未來發展，無非是看中其在先進製程的推進，遙遙領先競爭對手三星與 ...
精材盼鞏固臺積電採鈺鐵三角與陸競爭
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精材董事長暨總經理關欣表示，期盼持續與臺積電和採鈺緊密聯合，強化供應鏈關係，跟中國大陸競爭，另希望在生物辨識封裝與臺積電合作。 精材下午受邀參加凱基證券舉辦 ...
精材科技股份有限公司
https://www.moneydj.com
精材科技股份有限公司(3374)成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level ... 影像感測器封裝之同業競爭包括華天科技、晶方科技。
采鈺趕過日商變影像晶片代工龍頭兩殺手級產品催出台積小金雞 ...
https://www.businesstoday.com.
事實上，采鈺與同樣台積電旗下、專攻影像感測晶片封測服務的精材，有著同樣 ... 這家出自台積電的公司，當時為了超越日本競爭對手的良率，甚至會 ...