群創plp封裝
「群創plp封裝」熱門搜尋資訊
FOPLP 扇出型面板級封裝
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群創首先將活化現有G3.5產線， 以業界最大尺寸G3.5 FOPLP (620mm X 750mm) Glass Panel，開發線寬介於2μm ~10μm的中高階半導體封裝，其面積是300mm Glass Wafer的7倍(如下 ...
群創攻半導體大單到手FOPLP相關產能全被恩智浦包下
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群創（3481）進軍半導體業務報捷，傳奪下歐洲半導體大廠、全球車用晶片二哥恩智浦（NXP）面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下群創相關所有 ...
群創訂單滿手！FOPLP是什麼？有何封裝優勢？南科5.5代廠 ...
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面板大廠群創光電在經濟部技術處A+計畫支持下，群切入「扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）」。 群創總經理總經理楊柱祥曾表示：「我們已經不是面板 ...
群創面板級封裝拚當小金雞
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以業界最大尺寸3.5代FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，可使用面積是12吋玻璃晶圓的7倍。群創也得以活化舊的3.5代線，沿用7成以上的面板 ...
先進封裝製程設備工程師(台南)
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台南市新市區- 1. PLP 植球/成型(PKG) 製程設備導入/維護/材料優化2. PLP 檢測/測試製程設備...。薪資：待遇面議（經常性薪資達4萬元或以上）。職務類別：IC封裝／測試 ...
群創先進封裝今年量產，已規劃二期產能
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群創(3481)昨(4)日在法說會上發布非顯示器業務好消息，先前宣布跨足的半導體扇出型面板級封裝(FOPLP)產線將於今年第三季出貨，群創董事長洪進揚(附圖中) ...
CoWoS超火，還有FOPLP！群創攻先進封裝，能翻身？
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群創高調現身半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan，向外界展示耕耘「扇出型面板級封裝（FOPLP）」成果。雖沒有直接公布具體數字，但董事長洪進揚表示，有數 ...
【Yahoo專訪】舊世代面板廠重新定位轉作PLP面板級封裝 ...
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群創跨入半導體封裝產業，以舊3.5代線生產PLP（Panel Level Package），預計在明年通過認證正式量產，群創也計畫在群創大學增設半導體學院，培養高階 ...
【封測】群創(3481)FOPLP技術切入封裝有望享半導體本益比
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透過面板級玻璃，用環氧樹脂將晶片背面固定完，再透過雷射除膠技術將玻璃卸下。 之後透過切割，右邊單片就稱為面板扇出型封裝FOPLP，左邊部分以兩個晶片為 ...
群創跨足半導體封裝秀成果
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群創（3481）轉型發展非面板事業成果豐碩，旗下一座3.5代線成功跨足扇出型面板級封裝（FO-PLP），進軍車用與當紅的第三代半導體應用；轉投資睿生光電 ...