華邦電cube
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力成攜手華邦電開發2.5 D3D先進封裝業務
https://m.cnyes.com
華邦電新一代的矽中介層技術，是其在開發CUBE DRAM 系列的伴隨產品，不僅實現高效能AI 邊緣運算，更結合了力成在2.5D 和3D 的異質整合封裝技術，不僅 ...
發展AI客製化記憶體華邦電有意組先進封裝聯盟
https://www.moneydj.com
針對AI記憶體市場，華邦電(2344)鎖定邊緣AI領域，而邊緣AI所需要的容量以及頻寬，正是公司AI客製化記憶體「CUBE」適合發展的市場；華邦電總經理陳沛銘 ...
看好AI先進封裝力成與華邦電可望結盟合作
https://ec.ltn.com.tw
華邦電多次對外表示，已布局CUBE（客製化高頻寬記憶體） 領域，2024年下半年或2025年可望開始小量生產。華邦電也將進軍先進封裝市場，以Hybrid bond封裝 ...
華邦推出創新CUBE架構為邊緣AI帶來超高頻寬記憶體
https://www.winbond.com
CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb 至8Gb記憶體。除此之外，CUBE還 ...
華邦電推出創新CUBE 架構為邊緣AI 帶來超高頻寬記憶體
https://money.udn.com
CUBE供應卓越的電源效率，功耗效能低於1pJ/bit，能夠確保延長執行時間並優化能源使用，也憑藉32GB/s 至256GB/s 的頻寬，提供遠高於行業標準的性能提升， ...
華邦電推創新CUBE 架構超高頻寬記憶體，進軍邊緣運算AI ...
https://technews.tw
記憶體大廠華邦電宣布推出CUBE (客製化超高頻寬元件) 新記憶體解決方案，透過大幅優化記憶體技術，展現高效能的邊緣AI 運算能力，幫助客戶在主流應用 ...
華邦電攻邊緣AI 推創新CUBE架構
https://www.ctee.com.tw
華邦電表示，CUBE架構讓AI部署實現了轉變，AI和邊緣AI的整合將會帶領AI發展至下一階段。該公司正在透過CUBE解鎖全新可能，為強大的邊緣AI設備，提高記憶體 ...
華邦電邊緣AI記憶體CUBE看年底小量出貨
https://www.moneydj.com
華邦電客製化超高頻寬元件CUBE可大幅優化記憶體技術，幫助客戶在主流應用場景中實現邊緣AI計算，適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS以及協作 ...
華邦電邊緣AI記憶體CUBE看年底小量出貨
https://today.line.me
華邦電目前CUBE在POC階段，先在台中廠試做中，會以20nm製程生產，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，預計2025年將有16nm製程。