軟性銅箔基板製程

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軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、 ...

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FPC由撓性覆銅板（FCCL）和軟性絕緣層以接著劑（膠）貼附後壓合而成。 FCCL是生產FPC的關鍵基材，成本占比達到40%-50%。 FCCL主要由壓延銅箔、聚醯亞 ...

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面，光阻及基板附著力是藉由光阻膜. 順著銅表面流動所達成。曝光原理. 未被線路覆蓋的地方，經UV曝光. 過程之聚合Curing產生化學變化，固化. 在銅箔基材上，不能被 ...

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目前聚亞醯胺軟性印刷電路板包含三層式結構與二層式結構，三層式. 結構的軟質銅箔基板(FCCL)，在PI 膜與銅箔之間是以接著劑貼合，因此. 稱為接著劑型軟性印刷電路板； ...

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製程簡介. 軟性覆銅板 · 覆蓋膜 · 純膠 · 補強板. 小標誌. 軟性銅箔基板. 流程示意圖. 流程展示圖片. 1.配料. 2.PI發料. 3.涂布. 4.烘箱. 5.離型紙發送. 6.壓合收卷 ...

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軟性印刷電路板又稱軟板(Flexible Print Circuit；FPC)是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路， ...