錫球氧化
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BGA錫球因外部應力造成的開裂一般有下列幾 ...
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另外，氮氣也可以有效的抑制PCB焊墊/焊盤在回焊高溫時氧化的程度，尤其針對第二面回流焊品質的提昇更佳，因為只要焊墊容易吃錫，就可以有效回收外擴的焊錫 ...
BGA锡球氧化有什么处理方法？
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对于BGA锡球氧化的问题，可以尝试以下4种方法进行处理： 1、用静电刷好象没用,还是要用助焊剂处理一下。 2、将BGA焊球上用毛笔刷一薄层助焊剂，放入托盘，然后放入烤箱120 ...
PCBA技術
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... 氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態的潤濕性，易產生錫珠。 其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時間適當延長。 其次，如果 ...
什麼是SMT葡萄球錫珠現象(Graping Solder)？該如何解決？
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一、錫膏受潮氧化. 「錫膏氧化」為葡萄球現象的主要原因，而錫膏氧化又可以分成許多類別，比如說人員操作不慎、錫膏過期或儲存不當、錫膏回溫/攪拌不良， ...
晶圓級封裝助焊劑印刷量對無鉛錫球抗氧化性能的影響評估
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本次實驗探討的項目就是在製程上調整助焊劑印刷的體積，並透過長時間存放的方式來驗證回焊後的錫球是否能在抗氧化上有更好的表現，並且同時透過植球品質確認、應力測試、上 ...
焊錫原理
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... 球狀。 B，熔錫中有助焊劑，焊錫潤濕銅表面而形成一小潤濕角度。 圖1－1－a表面小球狀的熔錫在加熱的銅板上，它一直維持小球狀，那是因為氧化層已經增加了其表面張力。
無鉛BGA氧化問題（做過BGA REWORK 的請進）
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做過BGA REWORK 的高手們，有沒有遇到過bga 錫球氧化的问题。我这里遇到的BGA锡球氧化后，焊接良率就不行了。对此有什么好的解决办法吗？
锡球氧化处理还原的方法有哪些？
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盐酸洗涤：使用稀盐酸溶液浸泡锡球，可以帮助去除氧化层。在酸洗后，务必用足够的水冲洗干净，并确保锡球完全干燥，以防止残留酸液影响焊接。
锡球焊接氧化怎么造成的及预防措施有哪些？
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锡球焊接氧化怎么造成的及预防措施有哪些？ · 1.高温氧化. 在焊接过程中，锡球暴露在高温环境下，容易与氧气发生反应，形成锡表面的氧化物层。 · 2.湿氧化. 当焊接环境中 ...
電子零件引腳過回焊爐高溫後黃變、發紫
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零件引腳會發生氧化異色通常是在經過高溫後(比如回焊)或是零件受潮時才會發生，這是因為高溫及濕氣會促使氧化加速，增加氧化薄膜的厚度，目前發現金屬表面 ...