隱形雷射切割

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隱形切割TM加工的優點 · 由於工件内部變質，因此可以抑制加工屑的產生。適用於抗污能力差的工件 · 適用於抗負荷能力差的工件（MEMS等），且採用不需清洗的乾式加工製程 ...

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日本東京工業大學發表開發了一項極薄晶圓加工技術，在利用了隱形雷射晶圓切割技術（Stealth Dicing）的晶圓上面，可以完成無損傷且不會浪費的晶圓加工 ...

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隱形切割技術（Stealth Dicing）是一種在晶圓內部應用雷射進行切割的方法。它是為了解決傳統機械切割在晶圓輕薄化趨勢下所遇到的困難而開發的一種先進的切割技術。

https://tpl.ncl.edu.tw

然而,隱形雷射有優於一. 般正切雷射的優點為產能高、較佳的切割外觀良率、無需側壁蝕刻製程(Side Wall Etching)移. 除側壁痕以及較為簡易的劈片製程。因為有以上的優點, ...

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隱形雷射晶圓分割(stealth dicing)技術為一種將雷射激光聚焦於矽晶圓內部，在其內部形成變質層，通過擴展膠膜等方法，將晶圓分割成晶片(die)的分割方法，目前針對使用隱形 ...

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燒蝕加工. 燒蝕加工是藉由在極短的時間內將雷射能量集中在微小的區域，使固體昇華、蒸發的加工方法。 · 隱形切割加工. 隱形切割係將雷射聚光於工件内部，在工件内部形成變質 ...

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隐形切割技术可将能够穿透材料的波长的激光光束聚焦，在内部聚焦并形成晶圆破裂的起点（改性层：隐形切割层，以下称为“SD 层”），然后向晶圆施加外部应力，将其分离。该 ...