黏晶機
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Die Bonder 黏晶機
http://www.gmmcorp.com.tw
Die Bonder 黏晶機 · 1.Machine cycle time : 0.5sec · 2.UPH : ~7K (depend on process) · 3.Accuracy : < 3um · 4.Bonding process : by flux, DAF, … · 5.Heating : 200 ...
Flip Chip Bonder 覆晶黏晶機
https://www.kensho.com.tw
精度: ±3µm 特點： 1. 超高速的貼片時間0.72sec/chip（包含 0.2 秒處理時間） 2. 超精密的貼片精度（±7μm/3σ，選配最大到±3μm/3σ）和最小佔位面積（0.99m2）
MRSI-S
https://www.tronstek.com
0.5um黏晶機(Die Bonder) · 行業領先的出貨量，卓越的靈活性，更多的工藝選項，和大批量高混合製造中超高的精度。 · 通過在5微米和1.5微米模式之間自動切換，可以在一台 ...
〈2023半導體展〉均華黏晶機打進先進封裝年底開始大量出貨
https://news.cnyes.com
半導體設備廠均豪(5443-TW)、均華(6640-TW) 今(6) 日皆出席SEMICON TAIWAN，均華總經理石敦智表示，高精度黏晶機(Die Bonder) 已通過大客戶認證， ...
《SEMICON》均華黏晶機拚年底出貨，切入封測大廠
https://www.moneydj.com
相較於挑揀機，黏晶機的技術層次、單價高，均華設備具備高精度，且進出料方式多元，企圖取代日、美系外商，成為在地供應鏈首選。據業界分析，由於急迫性的 ...
多功能混合先進製程黏晶機
https://www.premtek.com.tw
Bonding功能結合最先進的次微米特殊設計的鏡組系統，影像演算法, 影像處理軟體及AI的次微米影像對位技術. more. 產品應用. 產品規格. 原廠連結. more. -Die bond
自動化Die Bonding 黏晶技術， 工程樣品快速封裝無礙
https://www.istgroup.com
黏晶Die Bonding 製程為半導體後段封裝製程重要一段，隨半導體演進及通訊產品對更高頻率訊號表現，發展出多種黏晶製程，利用自動化設備取代人工作業是 ...
自動黏晶機產品介紹
https://www.everisland.com
載板類型：BGA、導線架、陶瓷基板、矽晶圓、玻璃基板、. 金屬基板、PCB、TO等。 黏晶速度：可達1000CPH(與應用相關)。 高精準定位精度3μm@3Sigma(與製程相關) ...
黏晶機高速取放機構之研究
https://ndltd.ncl.edu.tw
黏晶(Die Bonder)為IC封裝製程中的一環，其品質取決於取放動作之精度、速度及穩定度。因此，黏晶技術需要高速穩定的取放機構。經過一系列的專利文獻搜尋及實務操作後 ...