蝕刻製程ptt:美商_科林研發股份有限公司
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CoWoS是什麼?先進製程的封裝技術之一,因AI需求成焦點! ...
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濕製程設備:主要用於半導體製程中,化學濕製程的蝕刻、顯影、去膜、清洗、前後等表面處理的製程使用。 2.HBM:由超微、三星、海力士發起一種基於3D堆疊工藝的高效能 ...
[討論] 黃光蝕刻薄膜擴散製程哪個壓力最大
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在半導體產業中最關鍵的四大製程黃光蝕刻擴散薄膜哪一個給人的壓力最大令人避之唯恐不及最容易讓優秀的四大四中碩士生離職的製程是哪一個?
[請益] 乾蝕刻製程
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今天有去面試某“晶圓重生”的公司職缺,主管介紹他們是乾蝕刻,其中有用到HF氣體, 因為她說她機台有半自動,晶圓蝕刻完,腔體會purge 乾淨, ...
[請益] 濕蝕刻到底爽不爽?
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小弟新手準備跳槽到蝕刻部門,聽說工作環境相當差。 蝕刻液體相當臭,還要接觸各式化學物質,尤其是危險酸液: ,HF、硝酸、鹽酸…
[請益] 聯電黃光vs 蝕刻- 看板Tech
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各位大大好我是今年四中理工碩畢新鮮人目前晶圓廠只面南科U 黃光蝕刻製程最近剛面完黃光二級與蝕刻三級(Etch4)主管輪班黃光大小夜蝕刻不用大夜黃光 ...
[請益]台積電12B 蝕刻製程工程師- 看板Tech
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代po 我真的不是我朋友QQ 背景四大材料學碩新鮮人新鮮肝地點:新竹公司部門:台積電12B 蝕刻製程工程師薪水:公定價45500*30~32 約145萬/年輪班: ...
人才招募
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半導體製程可大致分為四大模組,大致流程順序為薄膜沈積、黃光微影製程、溼式與乾式蝕刻、熱製程與離子摻雜(擴散)。 將一流的晶片極致工藝推上世界的舞台。 在這個領域 ...
半導體產業鏈簡介
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IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓,以光罩印上電路基本圖樣,再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法,將電路及電路上的元件,在晶圓上製作出來。由於IC上的電路 ...
定錨產業筆記
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根據定錨研調,N3系列製程仍持續面臨客戶導入進度緩慢的問題,2023下半年僅Apple A17 Bionic、M3晶片採用,且Apple近年開始採取高低階機種晶片差異化策略,相較於以往 ...