雷 射 解 膠 原理：光學老化與分段光熱分解雷射

何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?

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你了解什麼是DAF膜？晶圓切割膠帶？晶圓切割藍膜？翻晶膜？DAF膜的雷射切割原理是如何，以及介紹DAF膜與晶圓切割膠帶的特點與應用製程。

剝離膠材料技術開發應用

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其中，貼合膠材在雷射剝離時必須對雷射波段能量高吸收，可大幅降低雷射使用功率與產生多餘的熱，而避免拆解晶圓時造成元件損壞。本文以矽晶圓與玻璃基板 ...

暫時性接合與雷射解膠技術於三維異質整合平台之研究

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... 雷射解膠技術，然而僅此一層高分子材料，在雷射解離過程中，所產生的熱以及未完全吸收的雷射能量會有損傷下層電路元件的隱憂，因此在此論文中探討的接合製程使用的是雙 ...

用於先進封裝製程之雷射解膠膜Laser Dedond Film

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紅外雷射剝離依靠熱過程進行工作：將光吸收並轉化為熱能，從而在鍵合界面內產生高溫。紫外雷射剝離則通常依靠化學過程進行工作：使用光吸收的能量來破壞 ...

隱形切割TM加工

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何謂隱形切割TM加工？ 隱形切割係將雷射聚光於工件内部，在工件内部形成變質層，通過擴展膠膜分割晶粒的切割法 ... 隱形切割機能的機台，搭載了由濱松光子學股份有限公司針對 ...

雷射全瓷冠移除技術

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對於高能量傳輸的LS2牙. 冠而言，其鬆解工藝是黏著劑的爆炸性剝離. 消融；而對於非常低的能量傳送的氧化鋯牙. 冠，其鬆解發生更可能是由於冒煙並且因此. 黏著劑的熱變質。

雷射解膠膜

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雷射解黏膠產品Laser De

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雷射解黏膠產品Laser De-bonding Products. 產品名稱. Product name. H.T. Series ... 雷射解黏巨量轉移膠膜Laser de-bonding Mass Transfer Products. 產品名稱.

高功率二氧化碳雷射切割金屬材料模擬與分析

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此加工的原理在於材料受. 熱，溫度升高熔化與氧氣發生激烈的化學反應，而. 產生另一熱源來加工工件，與材料的硬度無關。工. 業上常見熔切加工之雷射源，以氣體雷射及固體雷.