化學銅：銅

PCB製造商：沉銅工藝有哪些流程？

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PCB製造商：浸沒銅是化學鍍銅的縮寫, 也稱為電鍍通孔, 縮寫為PTH, 這意味著在已鑽孔的非導電孔壁基板上沉積一層薄薄的化學銅., 作為以後電鍍銅的 ...

TWI482878B

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本揭露是有關於一種化學鍍銅系統及其鍍銅方法，且特別是有關於一種無金屬活化作業程序之酸性化學鍍銅系統及其鍍銅方法，可提升化學鍍銅速率和獲得高純度之銅鍍層。

化學銅

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無電鍍化學銅PEA. SAP用之除膠渣製程Appdes® Advanced Desmear Appdes® for SAP Application 專為Low Ra之新增層材料所開發的除膠渣製程。 無電鍍化學銅PDMT.

化學鍍銅

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化學鍍銅是電路板製造中的一種工藝，通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬 ...

化學鍍銅藥水種類及基本配方

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化學鍍銅藥水種類及基本配方. 化學鍍銅鍍浴組成及其作用. 無電鍍銅鍍浴比較不安定，還元劑和其他錯合劑、金屬鹽、光澤劑、安定劑等成份分開，使用時再混合，才不致失去 ...

印刷電路板化學銅鍍液之研究

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針對印刷電路板全加成程序的化學銅鍍液做系統之研究，分析影響析鍍速率及鍍層銅膜品質參數，如(Ⅰ)化學銅鍍液組成；(Ⅱ)安定劑的種類及濃度；(Ⅲ)操作條件。

垂直化學銅系列

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‧ Printoganth PV: 具有內應力極低的絕佳特性，搭配具挑戰性的不同板材皆可達到不起泡的化銅皮膜。可靠度表現優異的Printoganth PV是一款高度通用並經量產驗證的化學銅製程 ...

表面處理相關產品> 化學鍍> 化學銅

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傳統垂直製程印刷電路板通孔電鍍PTH(一次銅)應用廣泛的低溫化學銅,可在已粗化、整孔、活化的印刷電路板通孔內，沉積一層高純度、均勻細緻、光滑平整的銅金屬鍍層，典型的 ...

說明

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超特國際股份有限公司- 除膠渣化學品

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超特國際股份有限公司成立於1994年，以提供最穩定,高品質、合理成本之特用化學藥品予PCB業界為宗旨;並於1997年通過ISO9001認證，期以更完美的品質，更專業的技術，達到最佳 ...