emmi原理:Thermal EMMI (InSb)

Thermal EMMI (InSb)

Thermal EMMI (InSb)

ThermalEMMI是利用InSb材質的偵測器,接收故障點通電後產生的熱輻射分布,藉此定位故障點(熱點、亮點HotSpot)位置,同時利用故障點熱輻射傳導的時間差,即能預估IC ...。其他文章還包含有:「IC故障分析的常用工具介紹-微光顯微鏡」、「ThermalEMMI(InSb)」、「【IC器件失效點定位方式的應用:光子激發與熱輻射偵測】...」、「微光顯微鏡(EMMI)」、「芯片漏电点定位及分析(EMMIOBIRCH,显微光热分布」、「電性故障分析(EFA)」

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IC 故障分析的常用工具介紹-微光顯微鏡
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微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI)已成為IC 故障分析不可或缺的工具,本文將簡介EMMI 的工作原理、應用範圍及限制、案例介紹。

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Thermal EMMI (InSb)
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https://www.msscorps.com

– 基本原理. 缺陷或功能異常的半導體元件通常會因為局部功率消耗的異常導致溫度升高, ELITE系統利用Lock-in IR Thermography (LIT)其中的InSb材質的偵測器來準確並 ...

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【IC器件失效點定位方式的應用:光子激發與熱輻射偵測】 ...
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光子激發的偵測原理(EMMI detector). IC器件的缺陷位置若是接近於基板,在通電的狀態下會引發電子-電洞對結合(EHP-Electron Hole Pairs Recombination) ...

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微光顯微鏡(EMMI)
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EMMI (Emission Microscopy)是用來做故障點定位、尋找亮點、熱點(Hot Spot)的工具。其具備高靈敏度的制冷式電荷(光)耦合元件(C-CCD)偵測器,可偵測元件中電子-電洞再 ...

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芯片漏电点定位及分析(EMMIOBIRCH,显微光热分布
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原理:用激光束在通电恒压下的芯片表面进行扫描,激光束部分能量转化为热能,如果芯片存在缺陷点,缺陷处温度将无法迅速通过金属线传导散开,这将导致缺陷 ...

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電性故障分析(EFA)
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技術原理. 在IC 故障分析的流程中,EMMI (又叫做PEM, Photon Emission Microscope) 是非常基本且常用的故障點定位工具,傳統的EMMI 是採用冷卻式電荷耦合元件(C-CCD) 來 ...