desmear中文:PCB產業應用及製造流程
PCB產業應用及製造流程
PCB 印刷電路板設計與製造交流及分享
http://pcb-stc.blogspot.com
1. Desmear後孔內呈現Bipolar現象,其中Cu呈現高電位正電,Glass fiber、Epoxy呈負電 · 2. 為使孔內呈現適當狀態,Conditioner具有兩種基本功能
微波電漿去膠渣設備
https://www.contrel.com.tw
繁體中文 · 简体中文 · ENGLISH. 關於東捷. 公司簡介 · 經營團隊 · 東捷沿革 · 獎項與認證 ... 產品介紹>LED真空鍍膜>Microwave Plasma Desmear. 微波電漿去膠渣設備. ‹ ›.
覆樹脂銅皮材料運用於除膠渣流程與無電鍍化學 ...
https://www.airitilibrary.com
本文是針對印刷電路板的PTH製程中,通常為了可監控無電鍍銅化學銅沉積的厚度與製程中除膠渣流程的樹脂咬蝕量監控,針對原本使用B級基板(FR-4)材質來作業Desmear咬蝕 ...
除膠機(Desmear)
https://www.toprange.com.tw
用途說明: 移除多層板因鑽孔後所留下的膠渣(smear), 達到內層銅與孔銅導通,並防止孔銅拉離, 除此之外能使孔壁粗化,以利後製程化學銅有更好的附著表面。
除膠渣(Desmear)系列
http://calida.com.tw
電漿去膠渣機
https://info.taiwantrade.com
... 中文(0) · 日本語(0) · 简体中文(0) · Русский(0) · Español(0) · Português(0) ... Desmear. 放大. Plasma Desmear. 電漿去膠渣機. 型號: PD06; 製造地: 台灣; 供應商: 馗鼎 ...
顶瑞机械股份有限公司
https://www.toprange.com.tw
用途说明:移除多层板因钻孔后所留下的胶渣(smear),达到内层铜与孔铜导通,并防止孔铜拉离,除此之外能使孔壁粗化,以利后制程化学铜有更好的附著表面。