LED 封裝 膠 膜：顯示器封裝材料
顯示器封裝材料
LED正面封裝膜
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晶化科技自主研發的LED正面封裝膜，有獨家的專利設計，膜材厚度均勻性，具有良好的膠流動性，可完全填滿晶片內縫隙，均勻的黑色使LED RGB三色光隔絕，保證色彩真實性， ...
杜邦LED 封裝膠
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杜邦以其技術創新而聞名，它為LED 封裝帶來了獨特的能力和專業知識，為照明、背光價值鏈提供基於有機矽的技術解決方案。通過克服高溫和高光環境的解決方案幫助提高LED 的 ...
B
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TECORE® TS系列螢光矽膠膜是半固化態矽膠薄膜，用於LED CSP和COB的封裝。TS系列螢光矽膠膜，在常溫下呈現固體狀態，同時具有反應性和一定的流動性，可以通過加熱固化 ...
Mini LED直显用封装胶膜
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OBA（Optical Black Adhesive）是用于Mini-LED和Micro-LED直显模组的表面封装胶膜，以提高模组的外观墨色一致性、光学性能和表面保护膜性能，具有抗眩光、良好的粘结性、 ...
LED封裝材料技術回顧與發展
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有開發過LED膠材的人員都知道，LED Lamp膠材的固化條件都會分成兩段，第 ... 高解析乾膜光阻材料技術 · 從2023 IPF看橡塑膠材料低碳化發展現況(上).
LED封裝- 晶化科技
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Mini/Micro-LED 應用材料：. 產品: LED封裝膜、LED正面透明封裝膜. Micro-LED 是公認的顯示器明日之星，晶化公司已率先布局相關應用材料，並已成功開發LED封裝關鍵材料 ...
Mini LED封装材料概述及相关企业简介
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杜邦针对Mini LED背光系统的光学设计，主要推出了两类解决方案，第一类是固态膜材料，通过层压工艺实现巨量封装；第二类是Mini LED透镜自成型的液体光学胶解决方案，能同时 ...
ETFE FILM
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ETFE薄膜具有優良的耐熱性、化學性、電器絕缘性、非黏著性，能適用於各種形狀、 尺寸的LED封裝過程。 ETFE薄膜特徵： 耐熱性—可在150℃~180℃下使用。
Mini LED 封装功能膜
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Mini LED 封装功能膜 · 1. 对显示模组提供表面保并提供优异的表面哑亮度，以达到外观一致性 · 2. 光学特性稳定 · 3. 使用操作性强，良好的耐温耐湿性能，信赖性表现良好. 相關 ...