substrate基板:覆晶載板
覆晶載板
BGA基板SUBSTRATE
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BGA基板SUBSTRATE. 大祥科技股份有限公司DAYSHINE; 日月宏科技股份有限公司ASEM - Kaohsiung; 日月宏科技股份有限公司(中壢) ASEM - Chung-Li; 日月光半導體製造股份 ...
IC Substrate
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IC基板(IC載板)主要用以承載IC(IntegratedCircuit),內部布有線路用以導通晶片與電路板之間訊號,除了承載的功能之外,IC基板尚有保護電路、專線、設計散熱途徑、 ...
IC基板(IC載板)
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IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用,並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號,主要為保護電路、固定線路與導散餘熱,為封裝製程中的關鍵 ...
IC封裝基板
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IC 載板(IC Substrate)架構是指一種用於IC Substrate - IC 載板的關鍵特殊基礎材料。主要用於保護芯片,充當IC芯片與外界的接口。它的形狀是帶狀的,通常是金色的。IC載 ...
塑膠基板
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產品種類包括:BOC Substrate 記憶體載板、Memory Card Substrate 記憶卡類載板、CSP Substrate 晶片級載板、SiP / POP Substrate 系統級/ 堆疊封裝用載板、PBGA Substrate ...
封裝基板
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ASE's substrate design and manufacturing capability enables the interconnection materials of a wide range of wire-bond BGA and flip chip product applications.
第3類半導體晶片怎麼做?基板難在哪?圖解生產流程
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基板(Substrate):在黑盒子中製造長晶,難度最高 · 磊晶(Epitaxy):碳化矽基氮化鎵,被視為未來主流 · IC設計:上游材料、後端製程,都會影響良率 · 製造 ...