台虹ai：8039 台虹
8039 台虹
台虹2.5D與3D封裝用暫時接著膠獲封裝大廠採用
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【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動下先進封裝甚夯，諸多設備與耗材供應商也陸續浮出檯面，軟性銅箔基板廠台虹(8039)，也跨入2.5D與3D封裝用暫時接著 ...
台虹科技股份有限公司
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全球領先的軟板材料供應商台虹科技（股票代號：8039）今日（2024/5/15）在泰國安美德春武里工業園區（AMATA City Chonburi Industrial Estate）舉行泰國廠開幕典禮。這場 ...
台虹法說會／上修今年營運雙位數成長AI 促需求、泰廠擬再擴二期
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台商軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠台虹（8039）5日召開法說會，公司提到，營運從原先預期個位數成長上修到雙位數。台虹總經理江宗翰也說，AI與高速運算 ...
台虹Q2年增挑戰逾4成今年高頻高速材料出貨大增
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而在新產品的發展上，台虹表示，將以高頻高速材料為主，主因AI運算、5G/6G傳輸、自駕車等對訊號傳輸需求都有大幅提升，目前台虹高頻高速材料出貨量已有 ...
台虹法說會／上修今年營運雙位數成長AI促需求、泰廠擬再擴 ...
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江宗翰也說，原先規劃2025年第二期擴產，目前AI與高速運算帶動材料需求，有望支撐第二階段產能擴充，預定今年第3季敲定後續第二階段擴產的時間表。泰國廠 ...
上修今年營運雙位數成長AI 促需求、泰廠擬再擴二期
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台商軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠台虹（8039）5日召開法說會，公司提到，營運從原先預期個位數成長上修到雙位數。台虹總經理江宗翰也說，AI與高速運算 ...
台虹半導體材料攻先進封裝市場已量產出貨
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... AI PC明年雖開始，但占比重不會太高：穿戴產品明年可以期待，主因美系客戶AR/VR新裝置會出貨，但還要觀察內容生態鏈有沒有建立。 而在半導體材料部分，台 ...
《電零組》台虹看好2024年復甦泰國廠Q2量產攻車載領域
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... AI功能若獲得市場認可，將有助軟板材料需求與業績貢獻。 在泰國廠部分，台虹泰國廠已接近完工，預計2024年第2季量產，第一期工程計畫投資3500萬美元 ...
〈台虹法說〉產品跨入半導體先進封裝應用預期仍具競爭優勢
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軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹(8039-TW) 在塗佈核心技術運用上再向前跨出大步，除了在軟板上游基材產品之外，並且成功跨入半導體應用，今(2) 日召開線上 ...