台星科3d封裝：台星科新廠將投入3D封測
台星科新廠將投入3D封測
搶AI、先進封裝商機封測廠2024年擴大投資
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而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮，紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝，目前包括日月光投控(3711)、力成(6239)、台星科(3265)…等今(2024)年資本支出都將較 ...
封測廠提升技術…各有強項
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矽格集團旗下台星科今年拿下兩家高速運算新客戶，由於客戶對高階封裝需求熱絡，矽格集團積極儲備產能，滿足AI需求，3奈米晶片也即將導入量產。據悉，台星 ...
台灣星科金朋半導體股份有限公司
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台星科與星科金朋合作興建12吋晶圓植凸塊及WLCSP封裝新廠於2011年11月啟用，可提供每月3.5萬片12吋晶圓植凸塊產能，以及每月5千片WL CSP晶圓級封裝產能，該廠可同步支援矽 ...
〈矽格法說〉台星科今年拿下2家HPC新客戶3奈米晶片將量產
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台星科長期耕耘先進封裝，預計3 奈米晶片將導入量產，且因應未來AI 需求，也開發大尺寸晶片封裝量產技術，將持續以區塊鏈製程為基礎，拓展大數據 ...
AMD和NVIDIA尋類CoWoS封裝廠法人投資首選是這兩檔
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但不排除未來日月光投控和矽格集團將會搶食此部份的商機，日月光規劃在2024年增加測試的比重，而矽格集團的台星科有NVIDIA和AMD CP訂單，因此同集團矽格將 ...
先進封裝成兵家必爭之地！台積電矽光子進度大躍進2026年 ...
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... 台星科等本土封測廠積極投資。日月光掌握多項技術，包含共同封裝光學元件（CPO）、扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝 ...
台積電擴先進封裝廠力成、矽格輪番上漲
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矽格近年積極卡位AI、HPC領域，其AI晶片及手機晶片供給持續穩定成長，而旗下台星科（3265）亦為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，矽格今年營運有望 ...
【封測】台星科(3265)受惠CPO概念股首季旗開得勝
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台星科(3265-TW)為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約六至七成（主要是晶圓凸塊），其餘為測試（CP測試為主），客戶涵蓋 ...
台積電決勝封裝聯鈞、光環等矽光子概念股衝一波法人點評 ...
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... 3D Fabric，今（24）日帶動台廠矽光子、CPO供應鏈行情，聯鈞、光環開盤攻上漲停，旺矽大漲9％，包括前鼎、上詮、波若威、創威、訊芯-KY、矽格、台星科 ...