DISCO Laser：Dicing by laser
Dicing by laser
雷射切割
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DBG(Dicing Before Grinding)*1製程利用研磨來分割晶片，故能夠降低背面崩裂，並能因此提高晶片抗折強度。另外，因為是在研磨結束階段分割成晶粒，所以有望在加工薄形晶片 ...
產品介紹
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雷射切割機. 全自動Φ200 mm 隱形切割. 產品介紹. DFL7362. 雷射切割機. 全自動Φ300 mm 隱形切割. 產品介紹. DFL7560L. 雷射切割機. 全自動Φ150 mm. Laser Lift-off. 排列 ...
雷射全切割加工
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Laser Dicing. Solutions · Processing Sapphire with Lasers. Solutions | Laser ... © 2020 DISCO Corporation. All rights reserved.
Low-k膜開槽加工
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先在切割道內割開2條細槽（開槽），然後再使用切割刀片在2條細槽的中間區域進行全切割加工。利用採用該項加工製程，能夠提高生產效率，減少甚至解決因崩裂、分層（薄膜剝離 ...
隱形切割TM加工
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隱形切割TM加工的優點 · 由於工件内部變質，因此可以抑制加工屑的產生。適用於抗污能力差的工件 · 適用於抗負荷能力差的工件（MEMS等），且採用不需清洗的乾式加工製程 ...
Disco Laser Saw DFL7020 雷射切割機
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Laser Saw, For 6 inch wafer. Laser head is good and working condition. 商品編號SKU： DFL7020-01. 品牌BRAND. DISCO. 型號P/N. DFL7020. 產地ORIGIN.
利用雷射進行藍寶石加工
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雷射加工包括燒蝕加工和隱形切割加工這兩種方法。 在藍寶石加工中使用雷射切割機具有各種優點，例如，與原有加工方法相比，可維持同等的亮度，但生產率，成品合格率提高， ...
DISCO DFL7340 雷射切割機 DFL7341 雷射切割機 ISMECA ...
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台灣廠商尋求要買DISCO DFL7340 雷射切割機/ DFL7341 雷射切割機/ ISMECA NY20 分選機, 有資源的朋友請聯絡我們。