cis封裝製程：CMOS 影像感測器
影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討
https://www.ctimes.com.tw
... 封裝步驟近似，經由切割成單顆（singulation）的形式，最後再做測漏測試。這兩種製程相似的封裝，其差別為所使用材料與結構不同。 CLCC封裝. 顧名思義，CLCC封裝採用的 ...
CIS晶片遇到異常求助無門怎麼辦
https://www.istgroup.com
BSI CIS的製程是在如同FSI CIS一般製程後，會將該CIS晶片正面與Carrier wafer對接。對接後的晶片再針對CIS晶片背面進行Backside grinding製程至數微米 ...
TWI692860B
https://patents.google.com
... CIS晶粒。可見封裝2具有一球狀柵格陣列(BGA)組態且如上文描述，使用單一晶粒板載晶片(COB)製程連同打線及液態封裝材料予以形成。 圖2展示一CIS封裝（封裝）40之一實例 ...
CIS需求爆發台廠激昂
https://store3.moneydj.com
同欣電、勝麗結親拼全球第三大CIS封測廠. 目前國內專精CIS封裝技術的公司包括同欣電(6271)、精材(3374)、勝麗(6238)等。其中，以同欣電併購勝麗最受矚目，一個在手機 ...
數位攝影搖身一變黑科技，CIS 成長無止盡，遇上異常該如何 ...
https://pansci.asia
BSI CIS 的製程是在如同FSI CIS 一般製程後，會將該CIS 晶片正面與Carrier wafer ... 而Foveros 3D 封裝技術是基於EMIB 更進一步改良的封裝技術，它能將處理器 ...
CIS 晶片遇到異常求助無門怎麼辦
https://technews.tw
而BSI CIS 的前段製程與FSI CIS 類似，主要差別在於後段製程。BSI CIS 的製程是在FSI CIS 製程後，會將該CIS 晶片正面與背載晶片（Carrier wafer）對接。
CMOS影像感測器五大主流製程技術
https://www.edntaiwan.com
如何才能確保CIS技術滿足更高階應用需求？本文先簡單介紹CIS技術的運作原理，再重點探討CIS特有之五種仍需要持續演進的製程技術。 CMOS影像感測 ...
專利讓售清單
https://www.apipa.org.tw
154 CN 四方扁平無引腳封裝製程. 890734. QFN. 155 TW 四方扁平無引腳封裝製程. I371813. QFN. 156 CN 封裝基板以及晶片封裝結構. 948319. COF. 157 TW 封裝基板以及晶片 ...