imc層斷裂:关于IMC层形成的问题
关于IMC层形成的问题
為什麼IMC已經形成有效焊接但零件掉落還是發生IMC層斷裂 ...
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A1、首先,在電子零件在焊接過程中形成IMC (Intermetallic Compound) 絕對是確認焊接良好與焊接強度的要件之一,不過可能許多人都誤解了,所謂的「有效 ...
IMC層是PCBA焊接不可避免的事情
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如果發現零件的焊料在IMC層中斷裂,則必須進一步分析IMC層是否良好。 判斷IMC層是否連續且均勻分佈的一般標準。 通常使用橫截面。 並用高倍顯微鏡觀察 ...
为什么IMC已经形成有效焊接但零件掉落还是发生IMC层断裂
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这个问题以前是探讨过的,一直都有提到说大部分电子零件掉落时破裂的位置几乎都落在所谓IMC(Intermetallic Compound)层的位置,这表示当零件被焊接在电路板后其整体 ...
溫度與應變速率對Sn
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料內部,另ㄧ種為斷裂於界面IMC 層與銲料界面處。破裂於銲料內部之斷口呈現典. 型韌窩狀(Dimple)之延性破壞,如圖9 所示。破裂位置於界面IMC 層與銲料界面處. 之斷口亦呈 ...
電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(3)?IMC ...
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一般來說,如果PCB的焊墊/焊盤或電子零件焊腳的表面處理(finished)有氧化發生時,就會造成IMC層長不出來或部份地方長不出IMC。另外,回焊爐溫如果加熱不足 ...
PCBA已形成焊接,零件已脫落?
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但是,當IMC因外力而斷裂時,它和零件如何總是與IMC斷裂? 這是另一回事。 如果焊點斷裂,總是可以尋找最弱的地方,就像堤防斷裂總是從最弱 ...
焊点性能严重劣化的不良微观组织
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IMC大规模剥离对焊点性能的影响本质上就是一个薄的IMC层夹在焊点/焊料中间对焊点性能的影响问题。理论上,剥离的IMC将整个焊点割离为上下两部分,极薄的IMC层很容易在焊村 ...
IMC对焊点可靠性的影响
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图1界面层的形态对焊接接续部分的结构可靠性有很大的影响。特别是厚度,要特别注意避免过厚的IMC层,易导致诸如组织结构变化、微小空洞、尺寸等不必要的 ...