頎 邦 COF:頎邦科技股份有限公司

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2023年3月14日—主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,產品主要應用於LCD驅動IC。2 ...。其他文章還包含有:「COF基板喊漲兩檔大進補」、「COF基板喊漲頎邦易華電進補」、「《熱門族群》面板COF基板吹漲風頎邦、易華電調價在望」、「捲帶式覆晶薄膜封裝(TCPCOF)」、「面板COF基板吹漲風頎邦、易華電調價在望」

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