bmc晶片龍頭：《熱門族群》BMC迎散熱商機信驊、新唐吃補

【時報-台北電】隨著高速運算應用提升，CPU、GPU效能突飛猛進，也帶動平均功耗從過去 300W躍升至600W以上。資料中心耗電量，在2022年大約消耗196～400太瓦時（TWh），約占全球每年能耗的1～2％。為此伺服器廠商幾年前便緊鑼密鼓投入資料中心冷卻技術的發展，爾今也在AI伺服器發展之下，帶來遠端伺服器管理晶片（BMC）新商機，信驊（5274）及新唐（4919）有望受惠。

業者指出，資料中心超過50％的能耗適用於散熱，提升散熱效能可降低資料中心的能耗，英特爾（Intel）於去年便提出浸沒式液冷散熱解決方案及公版設計，讓液冷散熱技術浮上水面，能夠使晶片和周邊元件組成公版，並通過測試。

IC設計廠商表示，未來進入到液冷散熱，除了伺服器機殼上面需要一顆BMC之外，液冷散熱模組上面為了用來控制整個散熱系統，額外需要管理晶片，將有利BMC用量的提升。

BMC在人力和節省時間上相對有效率，透過小小一顆IC，雲端伺服器業者不需要穿梭與伺服器機架中，即可實時間控、執行維護作業。在現代資料中心裡，可能有數百個機架及數千台伺服器，如果沒有BMC將無法快速進行維護。因此，資料中心中使用的所有伺服器和其他設備（如交換器、儲存裝置、電源設備等）現在都配備有BMC。

以雲達機櫃為例，雲達將伺服器等級的BMC晶片放OCP DC-SCM（資料中心安全控制）模組之中，集眾多控管功能於其中，而且採用OpenBMC開放韌體，可得知所有伺服器的負載與散熱狀態，避免過度冷卻、浪費能源狀況發生。

以台廠而言，除遠端伺服器管理晶片龍頭信驊（5274）之外，新唐（4919）也持續布局，與微軟共同開發之「Hydra」BMC，也有機會在明年放量，未來隨著微軟與AMD合作AI處理器，將是未來潛在機會。

隨著液冷技術的發展，AI Server在BMC用量也會提升，台廠優勢在於供應鏈完整，ODM廠具備與客戶共同開發技術，能做到零組件整合腳色，相關供應鏈廠商也將隨著ODM廠跟上AI潮流。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)