blade dicing中文：Plasma Dicing 101
Plasma Dicing 101
切单（Singulation），一个晶圆被分割成多个半导体芯片的工艺
https://news.skhynix.com.cn
三、刀片切割(或锯切) (Blade Dicing or Blade Sawing) “划片”切割法逐渐发展成为“刀片（Blade dicing）”切割（或锯切）法，即连续使用刀片两到三次进行切割的方法。
刀片切割
https://www.disco.co.jp
Basic Processes Using Blade Dicing Saws. This is a list of processes that can be performed using the standard functions in blade dicing saws.
晶圓切割
https://zh.wikipedia.org
晶圓切割，是半導體器件製造過程中，將裸晶從半導體成品晶圓上分離出來的過程。晶圓切割進行於光刻工藝之後的，涉及劃線、斷裂、機械鋸切或雷射切割等等，切割方法通常 ...
薄型晶片的切割技術
https://www.disco.co.jp
通常在進行刀痕檢查時，Z1主軸切割刀片和Z2主軸切割刀片是各自獨立對不同的部位進行切割的。(如果同時執行刀痕檢查，實施Z2主軸切割刀片的刀痕檢查會比較困難)。由於不以 ...
【HEYAN】精密切割設備
https://www.spirox.com.tw
【Blade Dicing Saw 切割機- DS9260】. DS9260是一款12英吋全自動精密切割機。該機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動化操作。該機型配置大功率對向式雙 ...
電鑄鑽石輪刀之線上旋轉電解銳化研究
https://www.airitilibrary.com
Study of an in-situ rotating electrolytic dressing for an electroplated diamond dicing blade. 郭巾萍(Guo Jin-Ping). 指導教授： 陳順同. 國立臺灣師範大學/科技與 ...
切割刀片和法兰制造商
https://dicing.com
Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades. 阅读更多 · 了解更多 ...
Electrolux 653568 38" Dicing Blade for Vegetable Cutters
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產品尺寸, 21.59 x 20.96 x 1.91 厘米. 商品重量, 907 克. 製造商, Electrolux. ASIN, B009ZXYXO2. 項目型號, 653568. 客戶評價, 5.0 顆星，最高5 顆星 1檢閱.