碳化矽 封裝:使用SiC技術攻克汽車挑戰
使用SiC技術攻克汽車挑戰
英飛凌「信解實證」SiC元件封裝技術
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為了解決散熱問題,擁有寬能隙元件製造能力的英飛凌除了從元件、系統設計進行最佳化外,針對SiC元件如何透過封裝技術,順利散熱,避免整體系統過熱的情況 ...
第三代半導體商機發光,台廠奮起摘星
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... 5G通訊、電動車、碳中和….等趨勢加速展開,碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN) ... 封裝的捷敏-KY,功率導線架供應商順德、界霖等 ...
碳化矽是什麼?碳化矽在電動車的四大應用?8檔概念股總整理
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碳化矽(Silicon Carbide,簡稱SiC)是一種化學化合物,由矽(silicon,簡稱Si)和碳(carbon,簡稱C)元素組成。它是一種廣泛應用的非金屬材料,因其一些獨特的物理和化學 ...
封裝製程主任工程師
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桃園市中壢區- 1.負責新產品封裝後段製程(Molding/DDTF/Laser marking), 試產及製程改善...。薪資:待遇面議(經常性薪資達4萬元或以上)。職務類別:IC封裝/測試 ...
碳化矽模組的產業技術與應用趨勢
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元件封裝通常晶片以固晶膠(Die AttachAdhesive)固定在導線架中央的基板處,傳輸的接點以金屬導線焊連(Wire Bonding)在導線架的接腳上(Pin),最後再以模封 ...
國內外第三類半導體產業的發展與趨勢展望(產業雜誌)
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以中國碳化矽(SiC)IDM大廠—三安光電來說,涵蓋從碳化矽基板、外延、設計、製造、封裝測試的全部流程,事實上,三安光電2021年6月,湖南三安半導體正式投產 ...
碳化矽晶圓
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碳化矽是由矽(Si)與碳(C)組成的化合物半導體材料,比起傳統的矽材料有著以下優勢:更寬的能隙(3.3eV)、更大的導熱係數及更高的崩潰電場,代表碳化矽的電流傳輸、高溫 ...
高功率碳化矽元件封裝技術最新發展(銅燒結)
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因應能源、車用、航太等場域使用之功率半導體元件有高溫、高可靠度的需求,而晶片接合封裝技術為其提升可靠度的關鍵所在,因此,具有價格優勢與低電遷移的 ...
SiC功率元件
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EcoSiC™是採用了性能上優於矽(Si)而在功率元件領域備受關注的碳化矽(SiC)的元件品牌。從晶圓生產到製程、封裝和品管,ROHM一直在自主開發SiC產品升級所必需的技術。