ipc dip吃錫規範：QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項
QFN DFN PCB 焊盤設計與焊接生產流程注意事項
PCB工藝和通孔錫膏工藝有什麼區別？
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吃錫和填充問題：IPC-610規定，通孔零件焊脚的通孔吃錫率必須超過75%，但由於固有的限制，有時很難使用常規錫膏印刷來達到這一錫量。 此時，必須新增 ...
如何讓通孔元件傳統插件走回焊爐製程(Paste-in
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PIH（Paste-In-Hole，通孔印錫膏）】製程就是把錫膏(Solder paste)直接印刷於PCB(Print Circuit Board，電路板)的電鍍通孔(PTH, Plating Through ...
把SMD零件改成通孔回流焊(Paste
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ewew; 通孔的吃錫率可以依照各廠的標準訂定，只要符合功能需求就可以了，但IPC只有規定75。 PIP的置件的確會比較慢一點，但這裡的PIP零件是比較大顆的外接 ...
玩PCBA的新方法：通孔元件
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IPC-610通孔焊點的可接受標準必須大於載體板厚度的75%，有些要求為50%。 （請參閱下圖，詳細規範請參閱IPC-610第7.5.5.1節）. 傳統零件最好在第二面列 ...
PCBA目检标准
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1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面。 長度下限標準，為可目視零件腳出錫面為基準， Lmax 零件腳最長長度低於判定允收。 · 2. Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未 ...
PCB 接地孔手焊加锡达不到75%吃锡标准，寻求解决方法
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project · 1.先过峰焊,之后对这两个焊点人工加锡. · 2.过波峰焊时,将链数变慢,让充分DIPPING. · 3.做过板制具,防止板变形,导致不能正常上锡. · 4.适当的调整 ...
简析QFN的吃锡标准
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其实在IPC-A-610D, Section 8.2.13 Plastic Quad Flat Pack No Leads (PQFN) 的规范中，并未明确定义QFN 的侧边吃锡一定要有平滑的圆弧形曲线出现。 There are some ...
沾錫能力測試機
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依IPC-X-804B 4.4.1的規定，沾錫平衡所用的. 試驗儀器，至少應具備有下列各部 ... 這種測試方法在全世界公認是最佳吃錫性測. 試法，早在數十年前即在歐洲被提出直至 ...