UV 減 黏:晶圓切割膠帶基膜(PO膜)的應用特性
晶圓切割膠帶基膜(PO膜)的應用特性
UV 解黏膠帶、UV 切割膠帶
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UV解黏膠帶的機制在於膠帶經過紫外線照射後,會降低黏著力,達到解黏目的,讓晶片於切割後,輕易地由膠帶上脫離並前往下一個製程。 近年來UV解黏膠帶,儼然成為半導體業界重頭戲,如何縮短製程時間,讓生產力提升,亦是好加企業持續開發新產品的重點。
UV解黏膠帶(膜) 向強應材股份有限公司
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---UV解黏膠帶--- ... 將UV型解黏膠塗佈於PET膜或其他光學膜上,UV膠解黏前的其黏著力可調整範圍在500g~2500g之間,解黏後黏著力可降低到30g以下,可依需求客製化開發。 UV解黏 ...
UV解黏膠帶
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產品說明:UV解黏膠帶(UV膠帶;UV Tape)是感壓型膠帶,在PET膜上塗佈UV反應後黏著力會下降的感壓黏著劑,該黏著劑具有高黏著力,但經由紫外線照射後,其中的高分子鏈會形成三維網 ...
UV切割膠帶、PU型解膠
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UV型解膠膜基材有PET及PO膜,黏著力可調整,解膠後玻璃黏著力可降低到30g以下,應用於玻璃裁切保護、拋光、研磨、顯影、切割製程,小面積銅箔及PCB切割製程。
UV固化解膠膜UV Release Tape
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產品介紹. 原理: 以紫外光照射膠膜,使其黏性由高黏降至極低黏(不可逆),使黏貼物易於脫離。 ... UV減黏膠帶。適用於晶圓、玻璃、陶瓷板的切割與研磨製程,對被著體有非常優良之 ...
UV 解黏膠帶、晶圓UV切割膠帶
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♤ 使用特定波長紫外線照射後,能大幅減低黏著力至極低黏,(此行為是不可逆反應),使黏貼物易於脫離膠膜,以便於加工。 · ♤ 使用的基材大多為PO,具有良好的切割性及耐熱性。
半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊
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晶圓切割時,黏晶切割膠帶可以固定並保護晶圓,隨後經UV曝光降低黏著劑層的黏著力,在晶粒取出時,晶粒和黏晶接著劑層一起從UV膠帶的黏著劑層剝離,晶粒可以 ...
UV減黏保護膜
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UV減黏保護膜. UV減黏保護膜. +886-3-2639898; +886-3-4737098; 台灣桃園市觀音區大潭里科技路101號; Designed by Machinetools Directory (S & J Corp.) Global ...
雙面膠UV解黏膜
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200~400nm全波段或客製化區間波段. 客製化初黏力20g~1Kg. 客製化解黏後之黏性0 g~100g. 乾膜厚度0.6um~5um. 耐溫性270℃/30mins,亦可搭配PI膜取代玻璃基板.