hbm3創意：創意5奈米HBM3 IP已通過8.4 Gbps矽驗證
創意電子採用台積電先進封裝技術完成3 奈米8.6Gbps HBM3 ...
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先進特殊應用積體電路(ASIC) 領導廠商創意電子(GUC) 宣布，已順利設計定案8.6Gbps HBM3 控制器和實體層以及GLink 2.3LL的 ...
創意電子宣佈旗下5奈米HBM3 IP已通過8.4 Gbps矽驗證
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先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）宣布，該公司採用台積電5奈米製程技術的HBM3 IP解決方案已通過8.4 Gbps 矽驗證。此方案採用台積電領先業界的CoWoS ...
創意的未來亮點在HBM3
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2月2日法說會上，公司表示「今年很多客戶都表示要拿貨，所以創意2024年會比2023年好，全年營收年增率僅個位數成長，預期毛利率下滑，至於獲利目前還抓不準 ...
《半導體》深耕HBM4露曙光創意拚AI
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進軍AI市場，創意去年第三季為6奈米高效能運算客戶完成設計定案，預計於今年進入量產；另外，領先業界之HBM IP，搭配DRAM大廠之12Hi HBM3與HBM3E皆已於去 ...
創意電子宣佈旗下5 奈米HBM3 IP 已通過8.4 Gbps 矽驗證
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台灣新竹– 2023 年9 月6 日– 先進ASIC 領導廠商創意電子(GUC) 今日宣布，該公司採用台積電5 奈米製程技術的HBM3 IP 解決方案已通過8.4 Gbps 矽驗證。
助力HBM3 DRAM問世創意電子擁三獨門武器
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全球領先的成果源於大膽的「超前部署」策略 · 手握三獨門技術創意要當2.5D晶片設計最佳夥伴 · 異質整合IC續向前行EDA和封裝技術扮兩大引擎 · 分享.
台積電攻AI 商機再下一城協同創意拿下記憶體廠訂單
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隨著AI晶片製程明年進入3奈米世代，現有HBM3／HBM3e礙於容量及速度限制，恐導致新一代AI晶片無法發揮最大算力，三大記憶體晶片廠不約而同拉高資本支出， ...
HBM唱旺7檔概念股搭順風車
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創意與台積電、SK海力士三方合作成就HBM3 CoWoS平台，創意的GLink-2.5D晶粒對晶粒（Die-to-Die）介面等矽智財，運用在HBM3上面，是市場法人普遍認可的 ...
《半導體》1310→2300 創意迎HBM4大商機外資狂升目標價
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亞系外資表示，存儲晶片製造商SK海力士正在從HBM3遷移到HBM4規格的過程中，創意具有相關的領先技術，目前創意並正在與SK海力士進行談判中，以利製造SK海 ...