TSMC 3Dblox：台積推3Dblox 2.0標準，探索不同3D架構助創新

3Dblox Standard Organization

https://3dblox.org

Jim Chang took the stage at the 2023 TSMC Technology Symposium to talk about 3Dblox, a standard to address the rising complexity of 3D IC design and unify ...

台積公司2023年OIP生態系統論壇宣布突破性成果

https://pr.tsmc.com

3Dblox 2.0具備三維積體電路（3D IC）早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積公司 ...

推出全新的3Dblox 2.0標準並展示3DFabric聯盟成果

https://pr.tsmc.com

3Dblox 2.0 具備三維積體電路（3D IC）早期設計的能力，旨在. 顯著提高設計效率，而3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。 台積 ...

Cadence 以全新系統原型流程擴大支援台積電3Dblox 2.0 標準

https://www.cadence.com

Integrity 3D-IC 平台完全符合3Dblox 2.0 標準語言擴展，並且流程已針對台積電的所有最新3DFabric產品進行了優化，包括集成扇出(InFO)、基板上晶圓上晶片( ...

台積定調3Dblox 2.0新標準

https://www.ctee.com.tw

台積電董事長劉德音日前即特別說明3D Blox標準。而台積電去年推出3Dblox 開放標準，旨在為半導體產業簡化3D IC 設計解決方案，並將其模組化。3Dblox已成為 ...

TSMC 3Dblox™

https://www.youtube.com

台積電宣布推出全新3Dblox 2.0 標準，展示3DFabric 聯盟成果

https://finance.technews.tw

3Dblox 2.0 具備三維積體電路(3D IC) 早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電 ...

台積電宣布突破性進展！3Dblox 2.0標準重新定義3D IC 的未來

https://www.technice.com.tw

據外媒報導，台積電推出的新3Dblox 2.0 可以探索不同的3D 架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱的可行性分析研究。這讓設計人員可以在業界首次 ...