led磊晶結構：LED基礎知識教程
2021年我國LED元件產業發展動向
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LED依製造過程可分上游磊晶成長(Epitaxy)、中游晶粒製作(Chip)及下游封裝(Packing)三個階段。我國LED元件廠商規模不大，為降低經營風險，產業發展型態有別 ...
LED Light Emitting Diode。發光二極體。
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LED發光顏色與亮度由磊晶材料決定，且磊晶佔LED製造成本70%左右，對LED產業極為重要。上游磊晶製程順序為：單晶片(III-V族基板)、結構設計、結晶成長、材料特性/厚度測量。
LED 是什麼？發光二極體的構造
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發光二極體（LED：Light Emitting Diode）的構造如＜圖一（a）＞所示，外觀呈橢圓形，尺寸與一顆綠豆差不多，但是真正發光的部分只有圖中的「晶粒（Die）」而已，晶粒的 ...
LED晶片的重要參數及兩種結構分析
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LED晶片主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成，主要材料為單晶矽。 LED晶片的分類. 用途：根據用途分為 ...
LED簡介及其封裝材料概論
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磊晶環境: • 高溫(750°C~1100°C). • 低壓(10~100 Torr). 磊晶(Epitaxy)：. 於單晶基板上沿特定方向成長單晶晶体， 並控制其厚度及摻質濃度。 基板(Substrate)：. 支撐成長 ...
Micro LED是什麼？微發光二極體的構造
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➤晶圓打線（Wafer bonding）：在製作完成的晶圓上，晶粒與晶粒之間蝕刻出間隔，這個間隔就是顯示器上畫素與畫素之間的間隔，再將晶圓（包含磊晶和基板） ...
MicroLED 技術
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MicroLED 顧名思義，便是將LED 的結構微型化，移除LED 的封裝及基板，使得LED 元件的尺寸能夠縮小到50μm 以下。Micro LED 的一大特點，就是移除了LED 基板，只留下磊晶 ...
淺談LED晶粒晶片製造流程
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近幾年人們製造LED晶粒/晶片過程中首先在襯底上製作氮化鎵（GaN）基的晶圓(外延片)，晶圓所需的材料源(碳化矽SiC)和各種高純的氣體如氫氣H2或氬氣Ar等惰性 ...