c4 bump意思：覆晶技術

覆晶技術

覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊（SolderBump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。覆晶技術除了具有提高晶片腳位的密度之外，更 ...。其他文章還包含有：「SolderBump」、「什么是凸块制造（Bumping）技术」、「先進封裝之互聯材料技術」、「國內專注於凸塊的廠商」、「微凸塊技術的多樣化結構與發展」、「晶圓凸塊」、「異質凸塊」、「覆晶封裝技術之應用與發展趨勢」、「高階IC封裝技術演...

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Solder Bump

https://baike.baidu.hk

... C4法。中文名. 焊錫凸塊. 外文名. Solder Bump. 反扣焊法特稱. C4法。作用. 以完成芯片與電路板的組裝互連. 產品特點. Solder Bump焊錫凸塊. 芯片(Chip)可直接在電路板面 ...

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什么是凸块制造（Bumping）技术

https://www.ab-sm.com

凸块是定向生长于芯片表面，与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。凸块工艺介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间，是先进 ...

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先進封裝之互聯材料技術

https://www.materialsnet.com.t

目前主流的錫球凸塊，又稱為C4 (Controlled Collapseof Chip Connection) Bump，在間距縮小時會產生橋接等問題。為了滿足高密度元件的封裝需求，引進新的封裝型式或是導入新的接合技術為目前的兩種主流方法。在新的封裝型式上，扇出型封裝為目前各家都積極投入發展的技術。

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