c4 bump全名：高階IC封裝技術演進趨勢分析
高階IC封裝技術演進趨勢分析
2.5D多層覆晶封裝底膠填充材料之研究
https://ndltd.ncl.edu.tw
在先進2.5DIC覆晶封裝結構下，晶片與晶片間的訊號連接通常是使用無鉛錫球凸塊(C4 Bump )或者是表面塗佈無鉛錫之銅柱凸塊(Cu Pillar Bump) ... 全因子實驗表，選擇符合 ...
Flip chip
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Flip chip, also known as controlled collapse chip connection or its abbreviation, C4, is a method for interconnecting dies such as semiconductor devices, ...
Solder Bump
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中文名. 焊錫凸塊 ; 外文名. Solder Bump ; 反扣焊法特稱. C4法。 ; 作用. 以完成芯片與電路板的組裝互連.
先進封裝之互聯材料技術
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而當I/O密度更進一步上升時，覆晶技術勢必會面臨應用上的瓶頸。 目前主流的錫球凸塊，又稱為C4 (Controlled Collapseof Chip Connection) Bump，在間距縮小時會產生橋接等問題。
半导体倒装芯片（FC）凸点工艺先进封装技术的详
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倒装芯片，英文全称：Flip Chip，简称：FC，倒装芯片（FC）封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层 ...
微凸塊技術的多樣化結構與發展
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IBM於1960年代發展C4 ... Delphi開發出成形化的凸塊，依據凸塊外形可區分為圓錐形凸塊(Conical shaped bump)與鑿子形凸塊(Chisel shaped bump)二大類。
覆晶封裝技術之應用與發展趨勢
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覆晶封裝技術始於1960年代，當時IBM為了大型電腦的組裝，而開發出了所謂的C4（Controlled Collapse Chip Connection）技術，隨後進一步發展成可以利用熔融凸塊的表面 ...
覆晶技術
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覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊（Solder Bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。覆晶技術除了具有提高晶片腳位的密度之外，更 ...