精材優勢：半導體》精材營運Q2末拚回升今年仍恐衰退
半導體》精材營運Q2末拚回升今年仍恐衰退
AI利多一波接一波！受惠台積電的封測股，精材、雍智科法人 ...
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由於先進封裝產能需要計畫排程，台積電除了提高CoWoS月產能外，其餘先進封裝產能也有可能對外求援，包括子公司精材(3374)、日月光投控、Amkor、京元電 ...
《半導體》重金強身精材觸漲停
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公司通過資本預算案布局中長期業務發展，CIS具取單優勢，法人看好中長期營運。 精材周一爆量觸及131元漲停價，重返5、月、季線，收漲8.79%報130元， ...
【研究報告】精材(3374) 有富爸爸台積電加持，惟2021營運平緩
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晶圓級封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢，目前多用於消費性IC的封裝應用(輕薄短小)，主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品在3D ...
台積電大軍精銳盡出，世界先進、創意、精材各擁優勢
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進一步來說，由於具備能夠共榮的優勢，集團股往往會成為年底行情噴發時的當紅炸子雞，在買盤大量湧進時，就能互相拉抬，走出一波非常強勁的漲勢。
台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)
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台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段 ... 整合在一個晶片中，解決空間限制，擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不 ...
精材Q2業績拚回升；擬新建廠辦大樓
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法人認為，精材為台積CIS(CMOS感測器)聯盟成員之一，具備取單優勢，中長期營運不看淡。 精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察 ...
精材是台積電的下一個「創意」 p.88
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他強調，精材主攻晶圓級封裝（Wafer Level），具有成本優勢；很多客戶都需要這種技術。 對於轉投資布局，向來不主動表態的蔡力行，話越說越白。他表示， ...
精材科技股份有限公司
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公司長期專注CMOS影像感測晶片，不同一般打線方式封裝，採用之晶圓級封裝方式，較具成本優勢。公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像 ...
精材：今年獲利成長有挑戰
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精材去年合併營收年增5.4％達76.67億元，每股淨利6.92元，營收及獲利同創新高，董事會決議通過股利分派，每普通股擬配發3元現金股利，股息配發率約達43％ ...