pcb via大小:PCB製程能力

PCB製程能力

PCB製程能力

LaserVia.1)孔徑:0.1mm(A).2)深度:0.05mm~0.075mm(B).3)內層最小孔環(ring):0.075mm(C).4)外層最小孔環(ring):0.075mm(D).PTH半孔.(藍芽孔).。其他文章還包含有:「PCB資訊」、「华秋PCB过孔(Via)最优比例」、「PCB过孔不容忽视的6小点」、「電路板PCBvia科技概述」、「【Altiumdesigner】常用的线宽和过孔尺寸原创」、「PCB过孔via的孔径与外径大小」、「高速PCB訊號過孔分析(1)」、「PCB过孔的设计规范」

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pcb via電流計算
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PCB資訊
PCB資訊

https://www.ipcb.tw

PCB VIA通常是R外徑- r內徑》=8mil(0.2mm),這個是機械鑽孔的最小孔徑; 如果是盲孔或者埋孔,最小孔徑為4mil(0.1mm),這種孔要用鐳射。 孔越小越貴。 通孔建議使用10/18mil、12/20mil的孔,電源孔可以用16/24mil的。

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华秋PCB过孔(Via)最优比例
华秋PCB过孔(Via)最优比例

https://www.hqpcb.com

孔的外径比内径大12mil为最优比例,比如孔是12mil那么外径就是24mil,这样过孔(Via)的内外径比例为最优。外径大小对于生产对位难度和产品的可靠性有一定的 ...

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PCB过孔不容忽视的6小点
PCB过孔不容忽视的6小点

https://murata.eetrend.com

按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil(X表示内径大小)。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil ...

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電路板PCB via科技概述
電路板PCB via科技概述

https://www.ipcb.com

1、考慮成本和訊號質量,選擇合理的通孔尺寸。 例如,對於6-10層記憶體模組PCB設計,最好使用10/20Mil(鑽孔/焊盤)過孔。

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【Altium designer】常用的线宽和过孔尺寸原创
【Altium designer】常用的线宽和过孔尺寸原创

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PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),当然还有更厚的,铜厚要看你做什么样的板子,像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。 一般 ...

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PCB过孔via的孔径与外径大小
PCB过孔via的孔径与外径大小

https://bbs.eeworld.com.cn

过孔的话要看是在什么地方打的过孔,比如是在大面积的地或者是开窗的地方打外径小的过孔是不会有问题的,如果是在空白区域打这样的过孔可以把走线加粗。

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高速PCB訊號過孔分析(1)
高速PCB訊號過孔分析(1)

https://www.hengetek.com

在20 GHz 頻率位置其 PTH via (0.1mm / 0.2mm / 0.3mm) 分別為(-3.65dB / -4.17dB / -5.14dB),最小孔徑0.1mm PTH via 插損最小,0.3mm PTH via 插損最大 ...

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PCB过孔的设计规范
PCB过孔的设计规范

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(1)全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);. 注意:按照经验PCB常用过孔尺寸的 ...