半導體四大製程：半導體產業及製程
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IC製造的四大流程簡介
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主要有四大流程，分別是添加製程、移除製程、熱處理製程、圖案化製程。 添加製程即為在半導體上產生一層介電質或薄膜沉積。 移除製程是使用化學或物理方法移除晶圓上的物質。 熱處理製程是將晶圓加熱到特定溫度已達物理和化學反應的要求。
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[討論] 黃光蝕刻薄膜擴散製程哪個壓力最大
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在半導體產業中最關鍵的四大製程黃光蝕刻擴散薄膜哪一個給人的壓力最大令人避之唯恐不及最容易讓優秀的四大四中碩士生離職的製程.
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半導體製程(二)
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鋪字訣的目的是在晶圓上鋪上一層薄膜。依照不同用途，這層薄膜可以是二氧化矽、氮化矽、多晶矽等絕緣體，也可以是金屬。下面舉例幾個常用的製程。
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半導體製程順序大公開！專家用11步驟告訴你
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半導體製成主要分為10個階段，除了晶圓wafer拋光、洗淨、氧化等處理，在製作晶片的的過程中，還需要透過一系列的粒徑、膜厚量測，才能被完整的運用在各個 ...
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科技業原來如此．科系大解析
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製程工程師：IC製程主要分成四大階段：黃光、蝕刻、擴散、薄膜，在 ... 由於半導體製程就是將這4個階段組成7道流程，進行無數次地反覆進行，而一 ...
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職場新人YO
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接著要來解釋IC製造有啥東西? 大家應該都有聽說過四大製程蝕刻(etch)、黃光(litho)、擴散(diffusion)、薄膜(thin ...