晶圓尺寸演進：半導體是什麼？晶片產業一次看懂
半導體是什麼？晶片產業一次看懂
18 吋晶圓是什麼？為什麼18 吋晶圓喊卡？18 吋晶圓遇到哪些 ...
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晶圓尺寸越大則每片晶圓上可以製造的晶片數量就越多，從而製造成本就越低。 晶圓尺寸從早期的2 吋（50mm）、 4 吋（100mm），發展到6 吋（150mm）、 8 吋（200mm）和12 吋（300mm），大約每10 年升級一次。
晶圓
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晶圓是最常用的半導體元件，按其直徑分為3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大規格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圓越大， ...
IC的基本觀念
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晶圓的尺寸是以它的直徑來表示，單位是英吋(Inch)。從早期的3吋、6吋，目前半導體廠主力的8吋，和下一代的12吋，它的演進是朝向大尺寸發展，如此才能在製造的過程中 ...
十大晶圓代工廠排名出爐！晶圓代工是什麼？圖解晶圓 ...
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前面提到，12 吋晶圓廠的產量平均來說會是8 吋晶圓廠的兩倍多，因此在產能滿載的前提下，12 吋廠比較符合成本效益，然而對於某些客戶集中在利基市場的廠商來說 ...
晶圓尺寸的演進
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從1960開始的0.75吋wafer演進到現在12吋，好處方面顯而易見，晶圓尺寸變大/面積變大，可以裁切出來的晶粒變多。且損耗（剩下不完整區域）也降低。
半導體用矽晶圓材料發展概況
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目前主流晶圓的直徑為6吋、8吋、12吋矽晶圓，而當今許多用於物聯網和5G的元件或晶片，以及部分類比晶片、MEMS晶片、射頻晶片和感測元件等，皆是採用8吋晶圓來 ...
蔣尚義：18 吋晶圓發展，被台積電關鍵決定終結
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外媒報導，前台積電共同營運長蔣尚義接受電腦歷史博物館(CHM) 專訪時談到，當時全球都熱中發展18 吋晶圓，基於一個原因，讓張忠謀毅然停止台積電18 吋晶圓 ...
產業風雲：5 分鐘讀懂全球大尺寸矽晶圓買家是誰！
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全球12”晶圓廠在2021 年底差不多來到131 座，8 晶圓廠則有209 座。整理市調報告的資料，歸納出2021年底晶圓代工廠佔全球晶圓廠產能50%以上。