Lintec S 75c:製品情報
製品情報
Adwill:Semiconductor
https://www.adwill-global.com
The LINTEC Adwill series includes UV curable dicing tapes, high performance back grinding tapes, dicing die bonding tapes required for semiconductor packaging.
CN111868192A
https://patents.google.com
... (Lintec Corporation制造,Adwill S-75C)作为剥离用胶带。使用热封装置,在压力0.5N/cm 2、210℃的条件下进行5秒钟热封,将剥离用胶带热压接在粘着胶带的外缘部。热封部 ...
D Series 紫外線硬化型切割膠帶
https://www.lintec.com.tw
Adwill D Series可因應作業製程而改變特性的劃時代紫外線硬化型切割膠帶(UV Curable Dicing Tape)。具良好的黏著力,於切割時可確實保持並固定晶片,經紫外線照射,降低黏著力 ...
P Series 通用型研磨用保護膠帶
https://www.lintec.com.tw
各製程之膠帶用途 · 研磨製程時確實保護晶圓表面,防止研磨液、研磨碎屑侵入晶圓所造成的晶圓表面污染。 · 撕離膠帶後,晶圓上幾乎不殘留黏著劑。 · 膠帶剝離晶圓後,於晶圓表面 ...
Peeling Tape for BG Tape S series
https://www.adwill-global.com
A special-purpose tape for removing back grinding tape with the Wafer Mounter RAD-2500 series and the BG Tape Remover RAD-3000 series.
S Series 研磨用保護膠帶剝離用膠帶
https://www.lintec.com.tw
使用晶圓貼合機「RAD-2500系列晶圓貼合機」及「RAD-3000系列研磨用膠帶撕片機」進行表面保護膠帶剝除用的專用膠帶。 · 可與各種機台進行組合,能不損傷晶圓表面並能剝除表面 ...
萬代國際購
https://www.ruten.com.tw
S-75C 熱熔膠帶現貨. 19,700. P幣. LINTEC ADWILL UV tape D-175D 貼膜膠帶可用于調機測試.
適用於半導體製程之多樣化膠帶
https://www.lintec.com.tw
適用於Flip Chip製程,作為保護及補強晶片背面的無基材特殊膠帶。同時可抑制光線、減低對回路面的不良影響。 navigate_nextLC Tape 晶片背面 ...