台積電 雲端聯盟：Ansys 加入台積電OIP 雲端聯盟以確保多物理分析在 ...
Ansys 加入台積電OIP 雲端聯盟以確保多物理分析在 ...
雲端聯盟
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TSMC Cloud Alliance enables IC design in the Cloud to reduce time-to-market by lifting in-house compute limitation. Through in-depth collaboration between ...
台積公司強化開放創新平台雲端聯盟生力軍加入實現嶄新 ...
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Mentor已成功通過台積公司的認證成為雲端聯盟的新成員，其於雲端保護矽智財的程序皆符合台積公司的標準。此外，台積公司驗證了Mentor Calibre®實體驗證電子 ...
從開放創新平台到台積大同盟
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台積電指出，雲端聯盟成員將與台積電合作認證，使傳統晶片設計自動化流程服務，可運行於雲端環境上供客戶使用，創始成員包括亞馬遜AWS、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟Azure（ ...
PK台積？IFS雲端聯盟成軍
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晶圓代工龍頭台積電2018年已開始推動在開放創新平台（OIP）上提供虛擬設計環境（VDE），協助客戶運用雲端運算環境並進行晶片設計。台積電成立OIP平台雲端聯盟， ...
Ansys 加入台積電OIP雲端聯盟
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結合EDA的平行運算特性和雲端的可擴展性，台積電和其OIP雲端聯盟合作夥伴正創建下一代雲端最佳化的設計方法，以進一步加快關鍵設計任務的工作週期。
Ansys加入台積電OIP雲端聯盟以確保多物理分析在雲端中的 ...
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結合EDA的平行運算特性和雲端的可擴展性，台積電和其OIP雲端聯盟合作夥伴正創建下一代雲端最佳化的設計方法，以進一步加快關鍵設計任務的工作週期。Ansys和 ...
Ansys 宣布加入台積電開放創新平台雲端聯盟，提供速度與 ...
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Ansys 指出，結合EDA 的平行運算特性和雲端的可擴展性，台積電和其OIP 雲端聯盟合作夥伴正創建下一代雲端最佳化的設計方法，以進一步加快關鍵設計任務的工作 ...
台積電EDA聯盟16家廠商簡介(2023更新版)
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台積和雲端聯盟廠商共同研發虛擬設計環境(Virtual Design Environment, VDE)，讓IC設計公司可以在確保安全無虞下透過雲端使用三大EDA廠商的軟體工具進行IC ...