FOUP 是 什麼：12吋晶圓製程盒(FOUP)
Foup Stocker
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在半導體產業的晶圓製程中，為避免外在因素汙染，前開式晶圓傳送盒（Front Opening Unified Pods, FOUP）的搬運載具應運而生。FOUP載具中的晶圓已隔絕多數汙染源， ...
什麼是FOUP
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FOUP是Front Opening Unified Pod或Front Opening Universal Pod的首字母縮寫。 它是一種專門的塑膠外殼，用於在受控環境中安全地容納矽片，並允許矽片在機器之間轉移以 ...
先進製程引領晶圓代工熱潮，帶動晶圓盒與光罩盒需求成長
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晶圓廠切好的晶圓就會放到晶圓盒(FOUP)中，再送到晶圓代工廠，FOUP需要 ... 是晶圓代工製程中用於監控、測試的控片；GBM FOUP主要用於中國14 ...
前開式晶圓傳送盒
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前開式晶圓傳送盒（英語：FOUP, Front Opening Unified Pod），是半導體製程中被用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器。 其內部通常可以容納25片的300公釐（12英寸）的晶圓， ...
前開式晶圓傳送盒
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前開式晶圓傳送盒（英語：FOUP, Front Opening Unified Pod），是半導體製程中被用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器。 其內部通常可以容納25片的300毫米（12英寸）的晶圓， ...
前開式晶圓傳送盒
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前開式晶圓傳送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)。這是半導體製程中被使用來保護、運送、並儲存晶圓的一種容器，其內部可以容納25片的300mm晶圓，而其主要的組成元件為 ...
前開式晶圓傳送盒晶圓載具300mm(12吋) 13slot FOUP 舌片款
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300mm FOUP 前開式晶圓傳送盒/ 晶圓傳輸盒，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而促進 ...
晶圓傳送盒FOUP 晶圓傳輸盒300mm(12吋) 13slot FOUP
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晶圓傳送盒FOUP / 晶圓傳輸盒，專為薄片晶圓設計，從1到13片皆可放片生產。專用支撐架(舌片款)，可有效改善晶片翹曲thin wafer warpage(bending)的問題，無舌片款高相容於 ...
晶圓盒自動拆包機FOUPFOSB Auto Unpacking Machine
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晶圓盒自動拆包機(FOUP/FOSB Auto Unpacking Machine)主要功能是把包裝好的晶圓盒(FOUP、FOSB)拆開，同時寫入/讀取帳料資訊。 自動拆包機可取代人工作業、維持產品品質一致 ...