台積電新聞:不只台積電,「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅

不只台積電,「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅

不只台積電,「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅

7小時前—不同的封裝技術逐步浮現,這場競爭中,其中包括台積電、Intel和Samsung各自推出令人矚目的封裝技術。其中,台積電提出3DFabric。將前端TSMC-SoIC技術 ...。其他文章還包含有:「台積電(2330.TW)相關新聞」、「台積電」、「台積電2奈米與德國廠拍板完成全球化佈局高通棄英特爾20A...」、「台積電」、「台積電相關報導」

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