先進封裝 聯盟：台積公司成立OIP 3DFabric聯盟，擘劃半導體及系統創新的未來
台積公司成立OIP 3DFabric聯盟，擘劃半導體及系統創新的未來
台灣半導體先進封裝聯盟
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關於我們： 「台灣半導體先進封裝聯盟」匯聚了來自半導體產業各 個領域的專業人才，旨在建立一個開放、互助的平台， 促進行業內的合作和共享資源。我們致力於推動封裝技 術的 ...
半導體展聚焦先進封裝！CoWoS 是什麼？概念股有哪些一次看 ...
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SEMI國際半導體展9月4日登場，吸引國內外超過1100家廠商參與，包含台積電、日月光、群創等台廠，以及英特爾、超微、美光、三星等國際大廠，主題聚焦CoWoS、面板級扇出型 ...
志聖率G2C聯盟搶進AI先進封裝商機市值衝逾700億元
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志聖並指出，在PLP 技術領域，聯盟同樣展現出了強大的創新能力與市場洞察力，PLP 技術應用到先進封裝領域，當前才剛萌芽，仍有很大的發展空間。然而聯盟成員志 ...
異質整合系統級封裝開發聯盟（Hi
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本聯盟前身為先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），主要結合產、官、學、研等公司及相關機構，協助國內外業者從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，進而接軌國際， ...
《電零組》全球先進封裝擴廠初萌芽志聖領G2C聯盟搶啖大餅
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在PLP技術領域，G2C聯盟同樣展現出了強大的創新能力與市場洞察力，PLP技術應用到先進封裝領域，當前才剛萌芽，仍有很大的發展空間，志聖早在2018就實現PLP量產 ...
G2C+聯盟展示先進封裝製程設備| 光電半導體
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G2C+聯盟3家核心成員志聖（2467）、均豪（5443）及均華（6640）攜手在2024 SEMICON Taiwan展N區0662攤位，展出CoWoS、PLP等先進封裝製程設備及一站式服務，吸引 ...
先進封裝熱鈦昇組玻璃基板聯盟
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先進封裝需求強勁，供應鏈持續擴產因應，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇（8027）除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟，包括辛 ...
美日先進封裝研發聯盟2025年啟動
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日本半導體材料廠Resonac（原名昭和電工）宣布，將聯手日本與美國的半導體材料與設備廠共10家，在矽谷成立下一代半導體封裝研發聯盟「US-Joint」。