lga封裝：IC載板技術
IC載板技術
LGA
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LGA(land grid array)即在底面制作有阵列状电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 ...
LGA
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LGA(Land Grid Array Package)是以BGA的封裝技術，沒有焊球進一步降低產品高度。 LGA具有更薄更輕的封裝外形， 它特別適用於要求高電氣性能的應用。
LGA封裝
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平面相位陣列天線中的可靠性PCB組裝. 如果LGA焊點配置沒有妥善設計，那麼包括PCB阻焊層的變異，以及焊錫量的不變性都會導致PCB組裝的困難。
LGA封裝IC基板
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LGA的全名是Land Grid Array，字面意思是網格陣列封裝，與Intel處理器以前的封裝技術Socket 478相對應，Socket 478也稱為Socket T。該公司表示，這是一場“跨越式科技革命”，主要 ...
LGA封裝技術
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LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。説它是“跨越性的技術革命”，主要在於它用金屬觸點 ...
封裝服務
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LGA封裝可以比較小的尺寸容納更多提供輸入與輸出的引腳，減少佔用主機板的面積，減少寄生電氣特性，也得以降低整體封裝高度，適用於無線通訊之射頻(Radio- Frequency, RF) 元件 ...
平面網格陣列封裝
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平面網格陣列封裝（英語：LGA, Land grid array）是一種積體電路的表面安裝技術。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB） ...
平面网格阵列封装
https://zh.wikipedia.org
平面網格陣列封裝（英語：LGA, Land grid array）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB） ...
產品服務
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LGA封裝是比標準BGA更輕薄的封裝設計，LGA較適合高電氣性能和低封裝規格；LGA封裝的應用非常適合disk driver, Flash，記憶體存控制器，無線和移動通訊等較輕薄的封裝產品。