load port半導體：EFEM晶圓傳送設備
Load Port
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Load Port. 標準版Load Port: Cassette or FOUP 與Auto door-FOSB 均可搬送高潔淨度、高濕度控制、高通訊兼容性和多控制項，以實現更好的產品質量，並有效控制產品Q時間 ...
LoadPort 晶圓載具平台
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LoadPort · 採用全軸步進馬達移動，實施時具有高可靠度。 · 高濃度N2 Purge(O2<100ppm)可在2分鐘以內可達到高速。 · 精準辨識晶片於FOUP儲放位置，可透過以下功能選項。
【賀! 入選科專年報20大亮點】小兵立大功：晶圓製造不中斷的 ...
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「 因為OHT運載設計缺乏彈性，加上Load Port存放區儲位存量不足，在這分秒必爭的產業裡，周邊需要有輔助設備讓製程銜接更順暢。 」精機中心處長陳哲堅表示， ...
半導體自動化設備事業處
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本設備為一微小化模組，可被安裝於任何品牌之Load Port內，對FOUP充填氮氣，並實時監控FOUP內狀態。 二、規格： 1. 內建溫溼度、流量、壓力即時監測機能 2. 確保Particle濾除(> ...
晶圆装载口（Load Port）
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晶圆装载口（Load Port） 适用场景：一般主要用在半导体晶圆搬运和传输等装置，如EFEM、倒片机等。(FAB使用，其余使用场所未知) 设备特点： 1、FOUP内晶圆片检测， ...
晶圓基板Load
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可配合半導體工廠膜厚需求一體化。Load Port 對應晶圓厚度膜厚量測設備。可配合客戶需求進行選擇的產品量測項目(半導體Device量測・基板厚度量測・貼合晶圓量測)
晶圓裝卸機Load Port
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HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出，能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB，亦可. 選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接 ...
晶圓裝卸機Load Port
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HIWIN晶圓裝卸機Load Port HLP系列可共用8吋與12吋產品載入載出，能直接對應8吋與12吋FOUP/FOSB，亦可選配8吋open cassette、12吋metal carrier的載具對接平台。 關鍵零組件 ...