記憶體封裝技術：DRAM封裝發展趨勢:DRAM,TSOP
DRAM封裝發展趨勢:DRAM,TSOP
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2028年記憶體封裝規模升至318億美元先進封裝佔比將達77%
https://www.digitimes.com.tw
在更高運算效能與裝置小型化發展等趨勢推動下，先進封裝技術在記憶體產品中的地位愈來愈重要。
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先進封裝：突破「記憶體瓶頸」的解方？
https://www.edntaiwan.com
中國的記憶體量產、覆晶封裝DRAM的成長，以及3D堆疊技術的興起，正為封裝業者開啟巨大機會… 在強勁的DRAM和NAND需求推動下，全球記憶體封裝市場將在 ...
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如何透過堆疊晶片的技術解決快閃記憶體容量不足、減少 ...
https://www.winbond.com
而使用華邦這樣有彈性的堆疊晶片組合，用兩個512Mbit NAND加NAND的晶片堆疊在原來的封裝中，不但可以讓記憶體容量增大為兩倍，還省去重新設計板子的問題。
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封測、模組？今天就讓你搞懂記憶體產業與新興技術！
https://www.inside.com.tw
這些晶片在設計時叫做「IC 設計」、製造時叫做「晶圓代工」、在封裝測試時叫做「封測」，產品通通都是積體電路集成的IC 晶片，但晶片的類型和負責生產的 ...
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記憶體封裝技術發展趨勢分析
https://ieknet.iek.org.tw
圖一、記憶體未來5年年複合成長率達10% · 圖二、手機記憶體封裝實例 · 圖三、含DRAM的CIS結構示意圖 · 圖四、Sony發表之DRAM CIS暨剖面圖 · 圖五、三星電子以TSV堆疊之HBM DRAM ...
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記憶體（RAM）是如何製作的
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焊墊是用來進行晶片與塑膠／陶瓷封裝上的金屬引腳之間的電子連接，積體電路到此大功告成。在晶圓送往封裝前，每個晶圓上的積體電路都要經過測試。將功能性與非功能性晶片 ...