先進封裝龍頭:台廠拚先進封裝法人:全球6大廠占逾8成產能

台廠拚先進封裝法人:全球6大廠占逾8成產能

台廠拚先進封裝法人:全球6大廠占逾8成產能

2023年7月24日—AI應用帶動AI伺服器和高階AI晶片需求,先進封裝也供不應求,晶圓代工龍頭台積電(2330)CoWoS封裝產能吃緊,台積電證實規劃斥資近新台幣900億元,在竹科轄 ...。其他文章還包含有:「半導體封裝概念股有哪些股票」、「整理包/台積電搶蓋CoWoS先進封裝廠CoWoS是什麼、概念股...」、「神山要擴產這11檔先進封裝概念股吸金」、「聯電…,台廠拚先進封裝,法人:全球6大廠占逾80%產能」

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