封裝英文：封裝測試
封裝測試
半導體封裝
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半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
封裝的英文翻譯
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參考釋義 · - 半} package; potting; encapsulation; enclosure; packing; cladding; jacketing; encapsulating; packaging · 短語. 封裝測試encapsulation testing. 封裝 ...
半導體先進封裝英文術語大解析
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半導體先進封裝英文術語大解析. Acronyms 英文術語. IC : Integrated Circuit; ABF : Ajinomoto Build-up Film; SLP : Substrate-Level Printed ...
封裝(物件導向程式設計)
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在物件導向程式設計方法中，封裝（英語：Encapsulation）是指，一種將抽象性函式介面的實作細節部份包裝、隱藏起來的方法。同時，它也是一種防止外界呼叫端，去存取物件內部實 ...
封装
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在英语中翻译封装 · encapsulation · footprint · wrapper · assembly · encapsulator · package · pack · seal enclosed wrap. pkg.
你知道晶片英文怎麼說嗎？設備工程師必知的半導體英文專 ...
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半導體常用英文單字：Foundry 晶圓代工/晶圓專工. 半導體產業鏈英文. IC設計IC Design; 晶圓製造Wafer Manufacture; IC測試封裝IC Test and Package. 半導體英文單字縮寫.
半導體封裝測試製程專有名詞(BE)單詞卡
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用Quizlet學習並牢記包含Molding、Mold die、Cavity等詞語及更多內容的單詞卡。
半導體製程(三)
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封裝後的IC可以稱為晶片(chip)，晶片要透過封裝的引腳(pin)做各種功能檢測，這些引腳是載板的電路接點，而載板的電路又已經接通裸晶，所以這些引腳可以看做是裸晶電路的延伸。