Fan out SiP：High
High
扇出型系統級封裝
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在現有技術已接近極限的情況下， 扇出型系統級封裝(Fan-Out SiP) 提供優於主流基板的精細線路設計能力。 日月光為客戶提供完整的Fan-Out SiP解決方案，包括系統設計、 ...
先進封裝介紹
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先進封裝包括倒裝晶片（FC）、矽通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）等先進技術演進形式，相較于傳統 ...
扇出型封裝
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扇出型封裝炙手可熱，日月光持續投注開發扇出型封裝平台，滿足更小尺寸、更佳電性和熱性能的應用需求。
Fanout
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华天科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以为客户提供8寸，12寸晶圆级扇出封装的服务。 Fan-out（eSiFO）的优势.
Package 系列技術文件
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在應對策略上，新的Conformal shielding / Compartment shielding 解決方案、Fan-out SiP、double-side molding 與毫米波AiP / AiM 量產測試解決方案等都是很好的選擇。
日月光看好SiP 封裝與扇出型封裝成長動能
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扇出型封裝（Fan-out）部分，日月光投控去年營收年成長70%，並達到原本設立5 千萬美元的目標。張虔生估計Fan-out 業務今年將會持續成長，並延續到2021 年。
矽品攜手7家大學開發多項扇出型封裝技術
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研發中心資深副總曾維楨補充，依據產品應用需求開發出來的晶粒整合技術，不但提供不同晶粒水平方向的互聯，也往垂直方向延伸，開展出多層的堆疊架構，Fan-Out ...
集成扇出型封裝（InFO）技術是什麼?
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台積電（TSMC）在扇出型晶圓級封裝領域投入並開發了集成扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封裝技術，改變了晶圓級封裝的市場格局。隨著InFO技術的大規模應用， ...
Panel Level Fan Out
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Feature. System in package (SiP) is available to allow multi-die & passive component integration; Fine RDL L/S & shortest signal transmission path to have ...