星科金朋:台星科企業股份有限公司????

台星科企業股份有限公司????

台星科企業股份有限公司????

2021年10月4日—台星科成立於2000年4月,擁有先進的300mm晶圓級封裝的專精技術,及世界級測試與Assembly製造團隊,提供客戶半導體測試及封裝服務;我們目前產品以 ...。其他文章還包含有:「《半導體》台星科、星科金朋和解,採購合約延長2年」、「公司沿革」、「台灣星科金朋半導體股份有限公司」、「台灣星科金朋股份有限公司」、「星科金朋有難?台封測廠利多」、「星科金朋買家搶親兩岸同業、三星掀戰火」、「江蘇長電旗下...

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《半導體》台星科、星科金朋和解,採購合約延長2年
《半導體》台星科、星科金朋和解,採購合約延長2年

https://www.chinatimes.com

封測廠台星科(3265)宣布與星科金朋(STATS ChipPAC)達成和解,雙方同意延長合作契約2年,星科金朋第4合約年度將以優惠價優先向台星科採購,台星科 ...

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公司沿革
公司沿革

https://www.winstek.com.tw

台灣星科金朋半導體公司”. 2008, 開始提供12“電鍍焊錫凸塊服務. 2011, 開始提供晶圓級封裝WLCSP服務 將台積電12“Bump產品線移出 成功推出銅柱凸塊技術,用於細間距產品 ...

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台灣星科金朋半導體股份有限公司
台灣星科金朋半導體股份有限公司

https://www.moneydj.com

星科金朋宣布切割台灣2家子公司台星科與台灣星科,台星科成為新加坡主權基金淡馬錫控股間接投資子公司。而擁有3.5萬片之12吋晶圓植凸塊、0.5萬片晶圓晶片 ...

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台灣星科金朋股份有限公司
台灣星科金朋股份有限公司

https://www.518.com.tw

總公司STATSChipPAC 星科金朋於1995年在新加坡設立,開始提供測試及組裝服務,至2000年即在納斯達克及新加坡上市。2004年以原來居全球第四大封測廠的金朋,與第五大廠新科 ...

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星科金朋有難? 台封測廠利多
星科金朋有難? 台封測廠利多

https://ctee.com.tw

法人指出,星科金朋的主要客戶群都有與台灣封測廠合作,一旦列名MEU清單中,封測訂單恐會大舉轉單台灣,日月光投控將成為最大受惠者,大舉拿下蘋果、高通 ...

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星科金朋買家搶親兩岸同業、三星掀戰火
星科金朋買家搶親兩岸同業、三星掀戰火

https://www.semi.org

全球第四大封測廠星科金朋(Stats ChipPAC)求售消息在封測產業投下震撼彈,目前兩岸封測廠動作最為積極,包括封測龍頭廠日月光、大陸封測廠長電傳為第一輪出價競標的買 ...

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江蘇長電旗下星科金朋攜手大基金,合資設先進封裝基地
江蘇長電旗下星科金朋攜手大基金,合資設先進封裝基地

https://technews.tw

江蘇長電科技公告,擬將控股子公司星科金朋(STATS ChipPAC Pte. Ltd.)擁有的14 項專有技術及包含的586 項專利評估作價,與股東國家積體電路產業投資基金 ...