日月光封裝技術：日月光FOCoS

封測大廠日月光半導體今日宣布，Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 實現最新突破的技術，在 70×78mm 尺寸的大型高效能封裝體中透過 8 個橋接連接 (Bridge) 整合 2 顆 ASIC 和 8 個高頻寬記憶體 (HBM) 元件。

日月光半導體表示，此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸 47×31mm的 FOCoS-Bridge 的扇出型封裝結構。而 FOCoS-Bridge 是日月光 VIPack 平台六大核心封裝技術支柱之一，旨在實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接 (D2D)、高 I/O 數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發展的人工智慧 (AI) 和高效能運算 (HPC)需求。

FOCoS-Bridge 技術解決日益增長的人工智慧 (AI) 和高效能計算 (HPC) 應用中對更高頻寬和更快數據傳輸速率的需求。充分利用高度集成的扇出型封裝結構優勢，克服傳統電性互連的限制，實現處理器、加速器和記憶體模組之間的高速度、低延遲和高能效的數據傳輸。兩個 FOCoS-Bridge 結構均包含 1 顆主晶片，4 顆 HBM 和 4 顆橋接的 Bridges，有效地將 9 個元件集成在 47mm×31mm 尺寸的扇出型封裝體中，幾乎兩倍的光罩尺寸 (Reticle Size) 。FOCoS-Bridge 在扇出型封裝結構的基礎中允許嵌入被動和主動元件的技術的選項，可以選擇提供用於優化功率傳輸的去耦電容或用於連接功能性（如記憶體、I/O等）的晶片元件。

日月光 FOCoS-Bridge 特性是次微米 L/S 的超高密度晶片對晶片 (D2D) 互連功能，可實現小晶片 Chiplet 整合的高頻寬與低延遲。使用橋接晶片使主晶片邊緣的線性密度（線／毫米／層）比傳統的覆晶封裝 (Flip Chip) 密度更超過百倍。此...