合 正 科技 股：合正(5381.TWO) 走勢圖
合正(5381.TWO) 走勢圖
公司簡介
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合正科技股份有限公司成立於1991 年，主要經營業務為鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業產品 ...
公司資料
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股票代號, 5381 ; 產業類別, 電子零件製造業 ; 公司位址, 320桃園市中壢區中壢工業區東園路38-1號 ; 董事長/總經理, 凃俊光/謝炳輝.
合正(5381)
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合正科技(5381)主要客戶為台電，負責其強韌電網相關設備。由於7月颱風災情，相關設備建置和出貨遞延至8月，使得合正科技8月營收年增1192.65%，前8月營收已超越去年全年。法人預 ...
合正做什麼? 5381做什麼?
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合正(5381-TW)， 隸屬電子–電子零組件產業類別。資本額21.37 億，市值59.76 億，掛牌年數25 年。 合正科技股份有限公司(以下簡稱本公司)設立於民國八十年九月。
合正科技
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合正科技擁有多年多層壓合基板產業相關經驗，提供了各式客製化多層壓合基板產品供客戶選擇，秉持著服務和品質第一的精神，提供最完善的多層壓合基板相關服務。
合正科技
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合正科技擁有多年多層壓合基板產業相關經驗，提供了各式客製化多層壓合基板產品供客戶選擇，秉持著服務和品質第一的精神，提供最完善的多層壓合基板相關服務。 股東專區 · 永 ...
合正科技股份有限公司
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合正科技股份有限公司(5381.TW)成立於1991年9月6日，總部位於桃園市中壢區，原從事PCB鑽孔用潤滑鋁蓋板、LED散熱基板業務，1999年3月19日上櫃，大宇資(6111.TW) ...
合正科技股份有限公司
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【徵才職缺】技術員( 夜班)、技術員( 日班)、司機【公司簡介】9 個工作職缺、資本額：18億、員工數：70人。合正科技設立於1991 年9 月6 月，位於中壢市東園路是專業製造 ...