銅箔 介電 常數：埋入式電容(Dk=40)基板材料技術
埋入式電容(Dk=40)基板材料技術
PCB介電常數的詳細說明
https://www.ipcb.com
以下是一些典型資料（1Mhz以下）的介電常數： 可以看出，對於高速和高頻應用，最理想的資料是包裹在銅箔中的空氣介質， 厚度公差為+/-0.00001 “。
高頻微波技術
https://www.ipcb.tw
可以看出，對於高速、高頻應用而言，最理想的資料是由銅箔包裹的空氣介質，厚度允差在＋/－0.00001“。作為資料開發，大家都在朝這個方向努力，如Arlon ...
低介電樹脂(2)
https://www.es-kelly.com
介電常數是一種表徵材料對電場的反應程度的物理量，越低表示越不易被電場影響。較低的介電特性材料，可在5G這種高頻率的傳輸下，產生較少的損耗，減少訊號損耗 ...
具低介電損失的軟性銅箔基板、其製備方法以及電子裝置
https://patents.google.com
... 銅箔以及前述的聚醯亞胺膜，其中聚醯亞胺膜與銅箔接合，且銅箔係本領域所周知的軟性銅箔基板所使用的任一種銅箔，在此不另贅述。藉此，因聚醯亞胺膜具有低介電常數與低介電 ...
兼具高柔軟性與優異介電特性之可撓式氟樹脂銅箔基板
https://www.materialsnet.com.t
... 銅箔 ... 樣品供應。開發中的「xCCF-500」兼具氟樹脂擁有的高頻特性與可撓柔軟性，並已確認在12 GHz的相對介電常數為2.70，介電 ...
低介電常數與低損耗銅箔基板填充用陶瓷材料
https://auroraapp.com.tw
銅箔基板填充用陶瓷材料有許多: 水洗高嶺土、氮化硼、二氧化矽等，其中若要低介電常數與低介電損耗，二氧化矽是最佳的選擇。
铜箔粗糙度对高频PCB电性能的影响
http://www.huanergy.com
从图中可以看出，1080配置VLP、RTF、STD的介电常数分别为3.073、3.148、3.245，粗糙度越低的铜箔对应的Dk值越小。
什麼是低介電材料? 有機樹脂或是無機填料，原來應用大不同!!
https://www.es-kelly.com
還在煩惱找不到適合的材料，可以降低膜材、陶瓷元件、複合材料、銅箔基板等等的介電常數Dk值嗎? ... 顧名思義，低介電常數材料就是指介電常數ε低的電介質材料 ...
何謂無粗化銅箔（低粗度銅箔）？本專欄將介紹次世代 ...
https://zacros.com.tw
低介電特性與高貼合性並存. ZAC-LD在提升緊密度的同時，還擁有業界最高水準的介電常數：2.8和誘電正接：0.0019（於10 GHz 時），在使用時還可具有更高 ...